工控级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析
工控级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供．
客户生产产品：工控级固态硬盘
用胶芯片：硬盘主控芯片
客户要解决的问题：终端客户做完TC测试和振动测试后，抽检20台设备，3台设备出现不良，芯片BGA锡球和芯片上焊盘接着层出现断裂纹。
芯片规格：12*12*1.35mm
BGA锡球数：288颗
球心间距：0.65mm
锡球直径：0.3mm
芯片和PCB板间隙高度：0.21mm
TC温度测试：
工厂：-55度@2h 85度@2h ，2个循环，共8小时
终端客户：-55——85度——-55度，在高温和低温区停留一段时间，升降温速率5度/分钟，一个循环4小时，共10次循环，共计40小时。
振动耐久测试：
工厂：XYZ轴各1小时，测试标准具体数值见附图
终端客户：6个小时，在工厂标准上增加6倍时间
经过我司威廉希尔官方网站 工程人员专案分析，推荐HS710底部填充胶给客户试胶．
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