工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用
工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供
经过联系客户威廉希尔官方网站 工程人员和研究其提供相关参数。
了解到以下信息。
客户产品是：工业计算机电脑主板
胶水使用部位：cpu/BGA 填充
对胶水颜色要求：黑色或透明
用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固．
换胶原因：新项目开发
芯片尺寸：3*2cm
锡球参数：
锡球径：0.5MM．
球间隙：0.4
施胶工艺：手动刷胶
固化方式： 加热固化120℃20MIN
对胶要求：
固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）
汉思新材料推荐用胶：
已推荐汉思HS710底部填充胶给客户，客户希望我司提供样品胶水他们自己测试。
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