汉思新材料平板电脑触控笔BGA芯片底部填充胶应用
客户是生产电子设备、通信数据设备、通信产品、网络通信设备、终端设备的厂家。其中终端设备用到我公司的底部填充胶水。
客户产品为平板电脑的触控笔
用胶产品部位：平板电脑的触控笔PCB板上有个BGA芯片需要点胶填充。
客户需要解决的问题：
客户产品做跌落测试时功能不良，做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。
固化方式：接受150度加热固化
颜色：无要求
用胶目的：粘接固定，抗震动。
客户对胶水测试要求：
1，可以返修和粘接力强
2，做跌落测试后芯片不脱焊。
3，其他相关可靠性测试。
汉思新材料推荐用胶：
公司根据客户所存在的问题，给客户推荐了HS710底部填充胶去试胶，成功的解决了因为做跌落测试BGA芯片脱焊的问题。客户后续会做批量生产。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50732浏览量
423275 -
平板电脑
+关注
关注
4文章
2016浏览量
77729 -
触控笔
+关注
关注
0文章
35浏览量
16195
发布评论请先 登录
相关推荐
芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程
的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化，具体可以咨询汉思新材料。二、预热对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充
芯片底部填充工艺流程有哪些？
芯片底部填充工艺流程有哪些？底部填充工艺（Underfill）是一种在电子封装过程中广泛使用的威廉希尔官方网站
，主要用于增强倒装
底部填充工艺在倒装芯片上的应用
锡合金）在热循环过程中承受巨大应力，容易导致疲劳和失效。底部填充材料（通常是高粘度环氧树脂，含有大量SiO2填充物）填充
底部填充工艺在倒装芯片上的应用
疲劳损伤和失效。为了提高焊点的可靠性，一种常用的方法是在芯片和基板之间注入一种聚合物材料，称为底部填充（underfill）。底部
谷歌或重启Pixel平板电脑，配触控笔和蓝牙键盘
然而，谷歌并未打算推出全新的产品线，而是选择继续销售现有 Pixel 平板电脑，同时增加一项单独购买的选项，不再强制搭配备受争议的扬声器底座。此外，谷歌还将发布专门针对 Pixel 平板电脑
汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案
汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案随着互联网络的飞速发展，打印机正向轻、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向发展,应用的领域越来越宽广。打印机的发展打印机是计算机的输出
工商网监
评论