WIFI模组控制板BGA芯片底部填充胶汉思底填胶应用

WIFI模组控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供

客户是一家专业从事射频通讯模组、无线互联网系列模组应用的方案及产品解决方案的高新威廉希尔官方网站 企业，产品有WIFI模组、GPS模组、蓝牙模组、zigbee等，其中WIFI模组用到我公司的底部填充胶水

客户产品是WIFI模组控制板

客户产品用胶部位：

客户产品控制板上有两个芯片需要用胶，

一个BGA芯片做底部填充和一个QFN芯片做表面包封，

芯片尺寸：

BGA芯片：5.4*5.4

客户产品用胶目的：

主要芯片进行加固，防止产品在碰撞或跌落时芯片引脚脱落，造成产品无法正常工作。

施胶工艺设备：

由于是新工艺，现用手工点胶，固化设备烤箱暂无。

客户用胶要求：

1，点胶操作简易，固化快。

2，固化后容易返修。

汉思化学推荐用胶：

通过威廉希尔官方网站 人员上门拜访和客户详细沟通，推荐汉思HS710底部填充胶给客户，由于客户没有施胶工艺设备，客户产品带回我公司做点胶测试。通过验证效果OK.

最终给客户推荐点胶，固化设备，客户做批量生产。