导热凝胶是一款有机硅双组份膏状导热填充材料,主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化生产,与电子产品组装时与良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶相对于导热垫片,更柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率显著提升,最低可以压缩到0.1mm,可以到达部分硅脂的性能。
一般散热器和发热元件(IC)间的热传导材料主要有导热垫片和导热填缝胶。导热垫片是一种比较传统的传热介质方法,同时应用比较成熟,价格比较便宜。但是,导热垫片毕竟是贴和方式来使用的,为了克服间隙公差,需要比较大的压力,这对发热元件的承受能力有一定的要求;同时,导热垫片对一些不规则的发热元件无能为力,比如新能源电动汽车中的DC/DC转换系统、OBC系统、动力电池包间的缝隙等都需要填充导热材质。
1)导热凝胶超低热阻,优化产品的散热性能
2)研发设计方便性,因为导热凝胶是膏状且永久不干胶,所以在产品设计的时候,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的最优效果灵活设计
3)采购管理的方便性,导热凝胶针筒包装,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化采购管理及仓储管理工作
4)此导热凝胶工艺自动化,针筒包装,可以用自动点胶工艺,极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低压力,高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温新能、可实现自动化使用等性能。
导热填缝胶也就孕育而生了,导热填缝胶一般是高导热硅凝胶,固化后具有硅凝胶的低应力特点,能减轻温度和外部压力产生的应力,同时,柔软的硬度也能抵御一定程度的振动和冲击力。加上导热剂的辅助,能更好地提高填缝胶的导热效率,东超新材有着适用于垫片以及填缝胶的导热剂,经过特殊工艺处理,导热剂其他的性能也相应提高。此外导热填缝剂还有使用便捷这一优点,由于具有比较高的触变性和适合施工的挤出性,只需通过包装管挤到缝隙或者接触面即可。
高导热界面材料是解决5G高功率电子设备散热问题的有效措施之一。导热粉体作为界面材料的重要组成成分,是实现高导热的关键。今日东超新材料小编要介绍的导热剂,可用来制备7.5~8.5W/m·K高导热硅凝胶、硅胶片,以助力电子设备实现高效散热。最高可做13K的导热系数,可按照客户要求制作不同基胶体系哦
以上导热剂以导热性能优、形貌规则的粉体为原料,采用有机硅表面处理剂对其进行表面改性,极大改善了粉体与有机硅相容性差的问题,使导热混合物具有良好的加工性能,同时实现更高的填充,保证复合材料具有良好的施工性、力学性等。
导热凝胶要实现8.0-9.0(W/m·K)导热系数,需要在体系中加入大量的高导热粉体,但随之而来的问题是粘度上升明显,挤出速率低,且成本高,怎么办?
东超新材结合多年粉体复合、表面处理经验,开发了一款高性能导热粉体。该产品以高导热和低密度无机非金属粉体进行组合,通过最新改性威廉希尔官方网站 处理而成,在硅油中具有良好的分散性,可形成致密填充,增稠幅度较小,保证凝胶在实现高导热的同时能保持较高的挤出速率,且具有一定的价格优势。
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