光矢量分析系统测试光纤在不同波长下的弯曲损耗

在实际使用过程中光纤不可避免地会被弯曲，当弯曲半径较小时，光的传输途径会发生相应的改变，在弯曲处有一部分光会从基模中泄露，渗透到包层或穿过包层辐射模向外传输而引起光功率减小，从而造成弯曲损耗。借助于光矢量分析系统（OCI-V）能够测试光器件在不同波长下的损耗特点，对光纤进行不同弯曲状态下的损耗测试。

光矢量分析仪（OCI-V）

测试光纤弯曲后损耗的实验装置如图1所示，将被测光纤缠绕在不同直径的橡胶棒上，每种直径的橡胶棒上缠绕不同圈数的光纤。

图1. 不同波长下损耗实验装置图

采样OCI-V透射模式，测试光纤在没有弯曲状态下的初始损耗，测试结果如图2所示，可以看出待测光纤在没有弯曲时的平均损耗约为0.65dB，且在不同波长下的损耗基本一致。

图2. 无弯曲时在不同波长下的初始损耗

表1. 不同直径圈数波长下的损耗情况

表1为光纤弯曲后在不同波长下的损耗测试结果，从结果中可以看出缠绕直径越小，缠绕圈数越多，对待测光纤带来的损耗越大，在相同缠绕直径和缠绕圈数时，损耗会随着波长的加长而增大。

（a）缠绕1圈

（b）缠绕2圈

（c）缠绕5圈

图3. 弯曲直径10mm时在不同波长下的损耗

使用OCI-V可以测试出光纤弯曲时在不同波长下的损耗情况，损耗会随着弯曲直径的减小或缠绕圈数的增加而增大，从测试结果可以看出，在同一种弯曲状态下，随着波长的加长损耗增大。通过OCI-V可以快速测试出光链路在不同波长下的损耗特性，为设计制造光链路提供可靠的数据支撑。

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