衡量有机硅灌封胶性能的重要指标

随着电子产品日新月异的发展，有机硅灌封胶在电子产品中的应用也越来越广泛。有机硅灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能,还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力,保证电子元器件的使用稳定性。而有机硅灌封胶的性能优劣对电子产品非常重要，那么衡量有机硅灌封胶的性能有哪些重要指标呢？请看小编以下讲解。

一、导热系数

随着电子产品的精密程度不断提升，很多电子元件在使用过程中会产生大量热量，如果这种热量散热不及时，很容易造成电子元件高温过热，产生故障，从而影响电子电器产品的使用寿命。导热系数就是衡量材料导热散热的一个重要指标，导热系数越高，导热散热效果就越好，就能把元器件产生的热量快速的散导出去，从而延长电子产品的使用寿命，因此导热系数高的有机硅灌封胶更受到市场的欢迎。

二、电气性能

介电强度是一种材料作为绝缘体时的电强度的量度，物质的介电强度越大, 它作为绝缘体的质量越好。体积电阻率，是材料每单位体积对电流的阻抗，用来表征材料的电性质。通常体积电阻率越高，材料用做电绝缘部件的效能就越高。有机硅灌封胶电气绝缘性强，灌封于电子产品中后，能有效提高电子产品内部元件及线路之间的绝缘。

三、机械性能

有机硅灌封胶机械强度其中的一个重要指标为拉伸强度，即代表有机硅灌封胶的韧性，有机硅灌封胶在灌封产品固化后，胶体如果太脆抵抗外界的震动及外力非常弱，容易导致胶体破裂脱壳，从而影响到防护性，所以有机硅灌封胶机械强度非常重要。

以上即是小编衡量有机硅灌封胶性能的重要指标介绍，在目前市面上有机硅灌封胶产品非常多，性能有好有差，这里小编建议您选择那些具有专业生产高性能有机硅灌封胶的品牌厂家。