蓝膜在封装切割过程中的常见异常及处理办法

半导体封装

半导体封装是指通过多道工序，使芯片产生能满足设计要求具有独立电气性能的过程。

封装过程可概括为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶粒；然后将切割好的晶粒用固晶机按照要求固定在相应的引线框架上，在带有氮气烤箱固化；再用焊线机将超细的金属导线接合焊盘连接到基板引脚上，并构成所需要的电路；然后使用塑封机将独立的晶片用环氧树脂封装加以保护。这就是半导体封装过程。

在封装之后还要进行一系列操作，进行成品测试，最后入库出货。

胶膜在封装过程中的应用

封装前的晶圆切割和封装后的基板切割，是整个封装过程中不可缺少的重要工序，切割品质好坏会直接影响到客户满意度和公司效益。

切割过程中影响品质的因素有很多，切割机、切割参数、切割刀片、表面活性剂、冷却液、胶膜等，前面已经分析刀片、工艺、冷却水在切割过程中的应用，本文将分享胶膜中的一种——蓝膜的应用。

切割胶带分类

蓝膜的分类及应用

蓝膜又名电子级胶带，主要用于玻璃，铝板，钢板的保护，因其性价比高同时适用于芯片切割，后面被应用到芯片切割中， 现在已经是国内晶圆切割主流的晶圆切割胶带之一。

目前，国内出货量最大蓝膜供应商在日东，日东蓝膜产品成熟稳定，性价比高，出货量大；

SPV 224&214

SPV 680

V8-A

不同粘性和要求的蓝膜，适用于不同的客户，目前市场常见的蓝膜以224和225为主。以日东蓝膜为例，下表简单介绍不同系列的蓝膜及其应用场景。

常见异常及处理方法

在封装切割过程中，经常会遇到一些切割相关的品质问题，引起的原因很多，膜的选型不当也会造成品质问题，常见异常有：背崩，飞料，拉丝，残胶，气泡，沾污。

下表主要从膜的角度去分析常见的异常和对应的处理方法。

为了达到良好的切割效果，就必须要对切割过程中所使用的辅材有着清晰的认知，当对蓝膜性能及应用有了更多了解，才能根据切割工艺需求选择最为适合的产品，才能有效提高生产品质、效率以及较少生产成本，为客户提供更优质的切割方案。

西斯特科技

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