9.7.7 贵金属及其键合引线材料∈《集成电路产业全书》
Precious Metals and Their Bonding Wire Inner Leads Materials
撰稿人：北京达博有色金属焊料有限公司 杜连民
http://www.doublink.com
审稿人：中国电子材料行业协会 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封装结构材料
第9章 集成电路专用材料
《集成电路产业全书》下册
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
材料
+关注
关注
3文章
1229浏览量
27321
发布评论请先 登录
相关推荐
引线键合检测的基础知识
测试 键合的失效可靠性 1 目检 目检是在显微镜下对完成品进行的检查，主要关注以下几个方面： 焊球短路：确保金球与相邻的金球或金属引线之间无短路触碰，避免电流异常流通。 焊点的位置偏移
引线键合的基础知识
引线键合是一种将裸芯片的焊垫与封装框架的引脚或基板上的金属布线焊区通过金属引线（如金线、铜线、铝线等）进行连接的工艺。 这一步骤确保了芯片与外部电
带你一文了解什么是引线键合（WireBonding）威廉希尔官方网站 ？
合，这种键合是通过电子共享或原子扩散实现的。引线键合与封装威廉希尔官方网站
在集成电路（IC）封装中，引线键合
集成电路的互连线材料及其发展
尤其是当电路的特征尺寸越来越小的时候，互连线引起的各种效应是影响电路性能的重要因素。本文阐述了传统金属铝以及合金到现在主流的铜以及正在发展的新型材料———碳纳米管作为互连线的优劣，并对
半导体制造的键合线检测解决方案
引线键合广泛应用于电子设备、半导体行业和微电子领域。它实现了集成电路（IC）中芯片与其他电子元件（如晶体管和电阻）之间的互连。引线键合通过在芯片的焊盘与封装基板或其他芯片上的对应焊盘之间建立电气连接
集成电路互连线材料进化史：从过去到未来的飞跃
电路的稳定性和效率有着至关重要的影响。本文将从集成电路互连威廉希尔官方网站
的发展历程、当前主流的互连线材料及其优缺点、以及未来发展方向等方面进行详细探讨。
引线键合威廉希尔官方网站 ：微电子封装的隐形力量，你了解多少？
引线键合是微电子封装领域中的一项关键威廉希尔官方网站
，它负责实现芯片与封装基板或其他芯片之间的电气连接。随着集成电路威廉希尔官方网站
的不断进步，引线键合威廉希尔官方网站
也在不断发展，以适应更高性能、更小尺寸和更低成本的需求。本文将详细介绍
集成电路封装新篇章：铝线键合的魅力
随着科技的飞速发展，集成电路已成为现代电子设备中不可或缺的组件。而在集成电路的生产过程中，封装工艺是至关重要的一环，它直接关系到集成电路的性能和可靠性。铝线键
引线拉力测试仪，引线键合测试背后的原理和要求
随着科技的发展，精确测量和控制成为重要的研究课题。引线拉力测试仪是一种用于精确测量材料和零件的设备，可以用来测量材料的强度、弹性、疲劳强度和韧性等性能指标。引线键合测试背后的原理是将钩
有偿求助本科毕业设计指导｜引线键合｜封装工艺
任务要求：
了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给出工艺参数和
发表于 03-10 14:14
引线键合在温度循环下的键合强度衰减研究
共读好书 熊化兵,李金龙,胡 琼,赵光辉,张文烽,谈侃侃 (中国电子科技集团公司) 摘要: 研究了 18 、25 、 30 μ m 三种金丝和 25 、 32 、 45 μ m 三种硅铝丝键合引线在
金丝引线键合的影响因素探究
共读好书 刘凤华 中电科思仪科技股份有限公司 摘要： 键合对设备性能和人员技能的要求极高，属于关键控制工序，键合质量的好坏直接影响电路的可靠
工商网监
评论