新品
通用分立功率半导体
测试评估平台
型号为EVAL_PS_DP_MAIN,适用产品为600-1200V的TO-247-3/4封装的IGBT,MOSFET,SiC MOSFET。
该评估平台的开发是为了让工程师研究MOSFET、IGBT及其驱动器的开关行为,适用产品为600-1200V的TO-247-3/4封装的IGBT,MOSFET, SiC MOSFET,它是现有双脉冲平台的改进版,该主板的最大电压为800V,最大脉冲电流为130A。
评估平台包括主板和目前的两个驱动子板。模块化设计是为了使该平台能够在将来用新的驱动子板进行扩展。
第一块驱动卡
REF-1EDC20I12MHDPV2
包含EiceDRIVER 1EDC Compact 1EDC20I12MH,它集成了一个有源米勒钳,防止寄生开启。
第二块驱动卡
REF-1EDC60H12AHDPV2
包括EiceDRIVER 1EDC Compact 1EDC60H12AH,允许正负电源供电,其中VCC2为+15V,GND2为负极。
产品特点
VCC2栅极驱动电压供应,从-5V到+20V
VCC1电源固定在+5V
通过SMA-BNC连接器进行栅极测试点连接
通过可选的同轴分流器测量电流
优化的换流回路
外部负载电感器连接
散热器设计允许在各种温度下进行测试
应用价值
可以作为客户系统中驱动设计的参考
可以对TO-247-3/4封装的IGBT,MOSFET, SiC MOSFET进行对比测试
模块化平台允许未来进行扩展
平台框图
-
测试
+关注
关注
8文章
5283浏览量
126605 -
半导体
+关注
关注
334文章
27305浏览量
218154
发布评论请先 登录
相关推荐
功率半导体器件测试解决方案

有奖提问!先楫半导体HPM6E00系列新品发布会!!
普赛斯仪表 | 半导体分立器件电性能测试解决方案
喜讯 | MDD辰达半导体荣获蓝点奖“最具投资价值奖”
半导体分立器件静态参数测试仪系统
第三代SiC功率半导体动态可靠性测试系统介绍
电力的心跳:功率半导体分立器件的角色与未来

半导体分立器件有哪些 分立器件和集成电路的区别
半导体分立器件行业发展趋势分析

评论