高速PCB过孔仿真的流程
在高速电路设计中，过孔可以说贯穿着设计的始终。而对于高速PCB设计而言，过孔的设计是非常复杂的，通常需要通过仿真来确定过孔的结构和尺寸。
下面给大家分享下在做过孔仿真时的一个简单流程。希望能帮助到有需要的工程师或者对大家有一些启发。
在本流程中包含了设计前确定过孔的层叠结构；然后确定过孔的结构以及各项参数，如过孔的钻孔大小等等；
确定是否存在Stub或者需要背钻；
确定是否有回流地孔以及回流地孔的数量和位置；确定连接过孔的传输线结构或者同轴结构；确定过孔仿真的扫描的频率范围、扫描的参数变量等等；建模仿真并分析仿真结果；输出仿真结果或者导出EM模型到ADS原理图中或者输出3D结构到3D电磁场仿真软件EMPro中。
审核编辑：汤梓红
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原文标题：高速PCB过孔仿真的流程
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