芯和半导体正式发布射频EDA解决方案2023版本
芯和半导体于2023年6月13日在圣地亚哥开幕的IEEE MTT国际微波展上，正式发布其射频EDA解决方案2023版本及宣传片。通过差异化的芯片-封装-系统EDA工具和大规模量产验证的集成无源器件（IPD）IP，芯和半导体展示了其显著加速射频模组和射频系统设计的能力。这也是芯和半导体连续第十年参加此项射频微波界的盛会。
此次发布的射频EDA解决方案2023版本，包括射频系统级设计和仿真平台XDS、片上无源建模和仿真工具IRIS及无源器件PDK建模工具iModeler。
XDS，提供原理图设计仿真、布局布线后的电磁仿真(使用矩量法MoM和有限元法FEM)、以及电磁电路联合仿真和调谐优化等，使用户能直接根据系统指标从系统层面进行设计迭代。在新的2023版中，XDS加载了新的滤波器合成算法，支持参数化垫片和电容率，Smith图上的基于S参数的LC匹配、和用于原理图及布局布线所需的键合线仿真和层次设计等。
IRIS，已被广泛应用于射频芯片RFIC的设计，且通过先进工艺验证。在新的2023版中，IRIS升级了其加速的3D EM求解器引擎，改善了运行时间和峰值内存使用率。
iModeler，新版本中内嵌MoM电容、MiM电容和变压器等模板，用户可以使用内置模板进行参数化结果分析。
责任编辑：彭菁
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