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颖崴科技:芯片测试探针卡新工厂预计年底完工

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-06-15 10:31 次阅读

据《经济日报》报道,芯片测试设备制造企业颖崴科技6月14日在高雄举行了高雄第二工厂竣工仪式。公司方面表示:“为生产用于半导体测试的探针芯片,将于今年年底在台元科技园区建设新工厂。将扩大现有生产能力。”继新工厂启动之后,预计明年将以探针卡业绩加倍为目标。

颖崴正在积极配置探针卡系列产品。公司发言人表示,新开的高雄二厂以自产探针为主。将于年底竣工的台元新厂将主要扩充探针芯片生产线。

该公司表示,到2022年,探针卡在整体业绩中所占的比重将达到20%左右。对于半导体市场的前景,颖崴预测说:“今年是终端机更换时期持续的一年。最早将从第4季度开始,半导体景气将得到恢复。”预计明年在生产新产品的同时,半导体产业将迎来复兴。三星电子计划积极扩大尖端芯片测试接口业绩比重。可以扩展移动芯片的测试接口。

法人方面表示:“颖崴在2023年第一季度尖端芯片测试界面工作所占的比重超过70%,因此,“智能手机应用处理器(AP)逻辑测试座(Test Socket)积极扩大测试插座产品,提高自制探针的比重,与美国手机芯片设计大业体将扩大协商力。”

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