有机硅导热胶，用于解决电子设备发热元件和散热设施的粘接需求
电子设备的正常工作离不开内部核心元件的运转，当电子元件面对较大工作强度时，就会致使其发热，现大部分电子设备为避免内部核心元件因温度过高而发生故障问题，会为其增加一个散热设施，但这两者之间存在间隙，因此需要使用胶粘剂来填平以及完成它们的固定。
电子元件和散热设施用胶需求解决：HJ-317有机硅导热胶
汇巨有机硅导热胶是一款具有粘接性能的导热材料，其高强度的粘接力可保障两者之间的牢固性，同时膏体状体能够填平电子元件和散热设施之间的间隙，以便更好的把电子元件的热传递给散热设施，使其不会在被温度过高而干扰工作状态，能够拥有持久的使用性能和寿命。
关于汇巨有机硅导热胶的特性，以下为您详细介绍：
1.导热特性：HJ-317有机硅导热胶的导热性能非常优异，且热阻率低，能够快速将发热元件的热传递给散热设施，以此稳定元件温度，从而阻断高温对其造成的干扰；
2.高温稳定性：HJ-317有机硅导热胶在高温环境中仍能保持稳定性，不会因过高的温度而降低性能甚至失效，因此具有较为稳定的使用性；
3.粘附性：HJ-317有机硅导热胶的粘附性强度很高，即便在剧烈震动的情况下也不会松开。这能够保障发热元件和散热设施之间的连接的牢固性，并减少因日常使用而损坏的风险。
总之，HJ-317有机硅导热胶在发热元件和散热设施粘接的过程中有着非常重要的作用。有了它的帮助可以让电子设备在使用过程中得到很好的散热效果，同时还可以减少产品的损坏风险，为产品的稳定性和持久性保驾护航。
审核编辑黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
散热
+关注
关注
3文章
507浏览量
31787
发布评论请先 登录
相关推荐
电子产品结构与导热材料解决方案
解决方案，旨在帮助电子产品设计师们更好地解决热设计难题。一、导热硅胶片在电源中的应用在电源适配器中，PCB板上的MOS管、变压器等电子元器件是主要的发热源。为了提高电源内部的
发表于 11-11 16:25
导热界面材料对降低接触热阻的影响分析
数据验证了其有效性。 一、引言在电子设备中，接触热阻（TCR）是影响散热性能的重要因素。接触热阻的存在会导致热量传递路径受阻，使得热量无法有效从发热元件传递到
发表于 11-04 13:34
物联网行业中灌封胶工艺--有机硅导热灌封胶防水方案介绍
有机硅导热灌封硅胶一般可以分为两类，一种A、B双组份液体聚合物硅胶，一般称为灌封硅胶或者灌封胶或者电子硅胶。
导热硅脂对CPU散热性能影响大吗？
CPU不涂硅脂CPU与散热器之间的缝隙有空气，导热效率无法达到应有的效率，CPU相比涂了导热膏的工作温度会更高。当超过一定温度，CPU可能自动降低自身运行速度（热调节），以防止过热甚至
散热第一步是导热
、南桥、北桥、CPU、GPU、处理器、单片机等发热元器件的导热、散热解决方案。
涉及领域包含智能手机、便捷电子设备、充电器、网关、路由器、交换机、机顶盒、投影仪、电脑、笔记本、平板、L
发表于 08-06 08:52
畅能达科技 导热材料分类与应用概述
电子设备已成为我们日常工作、学习、生活中重要的工具，大多数电子设备在通电工作之后会温度升高，产生热量。当温度过高时不仅会对电子设备产生一定的影响，还会影响用户体验。 为了延长产品使用寿命，避免
智能电子电器封装解决方案——有行鲨鱼高性能有机硅胶SY-1891
行鲨鱼推出了SY-1891高性能单组分有机硅胶，适应多种场景下智能化产品的特殊应用和需求，能够有效提升智能电子电器设备的性能和用户体验。
BMS系统中常用的7大有机硅导热材料，你了解多少？
BMS（Battery Management System，电池管理系统）在设计和制造过程中，确实会使用到一些有机硅导热材料来优化其热管理性能。这些导热材料的选择旨在提高电池系统的散热
威廉希尔官方网站 分享 | 芯片粘接空洞的超声检测
随着电子封装威廉希尔官方网站
向小型化发展，芯片散热问题逐渐成为阻碍其具有高可靠性的瓶颈，特别是功率器件，芯片粘接空洞是造成器件散热不良而失效的主要原因。
触摸屏用有机硅OCR的性能测试方法
有机硅光学透明树脂(OCR Optical Clear Resin)是设计用于透明光学元件粘结的特种粘结剂，其可填充面板与透明保护层及液晶模组之间的空隙，可以有效抑制外部光照与背光等导致的光散射情况
工商网监
评论