外媒专文报导,执行长Pat Gelsinger 宣布英特尔(Intel) 开放代工服务(Intel Foundry Services,IFS) 后,大家都在问究竟是谁愿意花钱让这家半导体大厂代工芯片,且英特尔制造声誉好坏参半,目前制程不仅落后台积电和三星,更落后英特尔自己的蓝图。
这问题日前COMPUTEX Taipei 2023,GPU 大厂辉达(NVIDIA) 执行长黄仁勋有答案。他说将把英特尔代工纳入考量。英特尔推出IFS 后,这两年的确有收到一些订单,如行动处理器大厂联发科2022 年宣布,将采英特尔22 纳米制程生产部分芯片。但这不同于辉达采台积电N4 制程生产芯片,因英特尔六年前推出22 纳米成熟制程,不会威胁到台积电,反而英特尔7 纳米(现称Intel 4)是否能与台积电竞争才是关键。虽然黄仁勋说法听起来颇为支持英特尔IFS,但以半导体产业的务实性来说,只是多元化考量之一。
为何辉达不支持英特尔IFS?因辉达芯片虽由台积电制造,也与三星合作过,都让辉达产品具竞争优势,辉达让任何厂商都能代工生产芯片,代工商争取订单时辉达就有更大议价空间。如果英特尔希望追上台积电和三星,那现在可有更多工作要做。
英特尔产能建置必须追上
晶圆代工首先产能得足够,晶圆代工业务并非一蹴可及,先进制程晶圆厂需耗资100 亿至150 亿美元,且要数年才能完工启用。英特尔现有工厂大小已能满足需求,但要发展IFS,就需增加工厂。
目前英特尔这方面取得不错进展,美国亚利桑那州两座工厂及俄亥俄州大型工厂都已动工,除非遇到延误,所有工厂预定2025 年底完工。但因投资盖晶圆厂,英特尔需严格控管成本,尤其目前财务状况不佳,除了减少数十亿美元年度支出,还说服私募股权公司Brookfield Asset Management 投资亚利桑那厂150 亿美元,这金额等于晶圆厂建设成本一半。
当然得说英特尔运气不错,2022 年夏天,经过数月争论和Pat Gelsinger 大声疾呼,美国芯片和科学法案终于签署成法律,为美国半导体投资争取到约530 亿美元资金。预估英特尔可从政府获高达75 亿美元补助,加上2023 年初欧洲芯片法案也签署,又增加430 亿美元补助,英特尔也会申请。实际能获多少资金还有待观察。另英特尔准备在德国马格德堡兴建晶圆厂,与德国政府谈判中,但似乎遇到困难。
英特尔仍需具竞争力,商业化先进制程
即便英特尔加盖晶圆厂增产有进展,若无具竞争力的产品,有再多晶圆厂也没有用。说到具竞争力的产品,当然就是可立刻销售的先进制程。英特尔能量产先进制程芯片,争取订单,对IFS 业务才有意义。
尽管英特尔将10 / 7 纳米制程推向市场面临挑战,但先进制程维持有理由的乐观。英特尔已承诺推出几个先进制程,将与新晶圆厂一起现身,如2024 年Intel 20A 及Intel 18A,虽然放弃以「纳米」命名,改用「埃米」称呼,但很明显两个制程都是针对台积电与三星的2 纳米制程。
英特尔能短时间由7 纳米发展到2 纳米,或说20A 制程节点,中间经过几个先进制程,看起来速度非常快,也可能是因英特尔与IBM 模糊的伙伴关系,自己不完全负责制程开发。2021 年IBM 展示纽约州奥尔巴尼实验室研发的2 纳米制程,采GAA 电晶体结构,两个月后英特尔发表几乎相同的制程,承认使用与IBM 相同的GAA 电晶体结构生产Intel 20A 产品,当时市场就不相信这是巧合。
之后格罗方德(GlobalFoundrie) 也指控英特尔和日本晶圆代工厂Rapidus 采IBM 未授权2 纳米制程,更让人怀疑英特尔与IBM 私下合作,无论如何,看起来英特尔仅花一年多就拥有具竞争力的先进制程,不仅可生产自家芯片,还能为其他厂商代工,令人期待IFS 业务就要起飞。
最后,英特尔不要忘记成本问题
报导强调、虽然英特尔有产能,但还是得回到成本竞争,除非英特尔制程比台积电及三星优秀许多,否则没人愿意支付更多费用给英特尔代工。虽然答案还未知,无论好坏,从英特尔芯片产品还是可看出端倪。
若英特尔芯片产品很不错,足以让IC 设计厂商相信成本高但成果值得,若英特尔芯片产品没有竞争力,IFS 业务就有麻烦了。且英特尔代工芯片可能因制造地点不同变贵,如台积电创办人张忠谋所说,俄勒冈州厂制造芯片成本比台湾厂要高约50%。
即使英特尔晶圆厂成本没有竞争力,也可能有客户愿意为美国公司的美国制造芯片买单,那就是美国政府。毕竟英特尔和美国政府关系密切,且多年来获得多张研究性合约,如开发国防部研究计划局各种新兴威廉希尔官方网站 ,还有美国能源部延期许久的Aurora 超级电脑芯片。英特尔可能会靠政商关系努力发展IFS 业务,成功与否时间会就待时间证明。
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原文标题:英伟达要用Intel的晶圆厂?
文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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