据彭博社12日报道,5月份台湾地区对美半导体出口连续26个月增加。尽管世界半导体市场呈现低迷趋势。
2023年5月,台湾对美国的半导体出口额比去年同期增加了9%,但对中国和香港的半导体出口额却减少了14.3%。5月份台湾整体半导体出口减少了8%。
另外,5月份从台湾出口到中国大陆和香港的半导体制造设备为9100万美元,比去年同期减少了44.2%。与此相比,对美出口剧增了59.3%。这也是美国对半导体制造业的奖励措施见效,试图将先进制造业吸引到国内的尝试。
彭博社报道说,虽然5月份的数值有所下降,但中国仍然是台湾半导体的最大购买国,在出口中所占比重达54%。台湾半导体公司已经表示,到2023年下半年,半导体需求将得到改善,产品价格也将触底,但对消费复苏趋势和新投资大流行以后的经济复苏速度,仍然表现出慎重的立场。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27179浏览量
217703 -
制造业
+关注
关注
9文章
2229浏览量
53569
发布评论请先 登录
相关推荐
蔚来交付量连续7个月超2万 蔚来11月交付量增长近三成
20,575辆。此外还有乐道L60在11月交付了5082辆新车,自9月底交付以来累计交付量已超过1万辆。 根据蔚来集团(NIO)公布的2024年11月交付数据显示;蔚来交付量
9月韩国ICT产品出口额跃升至224亿美元,芯片智能手机出口大增助力
布的数据,外媒指出,韩国9月份的ICT产品出口额达到224亿美元,相较于去年同期的180.4亿美元,增长了43.6亿美元,增幅高达24%,这一增长趋势
AMD将在中国台湾的台南和高雄设立研发中心
8月22日,多家台湾媒体纷纷报道,全球知名芯片制造商AMD宣布了一项重大投资计划,决定在中国台湾省的台南市与高雄市分别设立研发中心,同时携手当地大学及业界伙伴,共同推进威廉希尔官方网站
创新与人才培
美光计划加码中国台湾投资,或增设第二研发中心
全球知名半导体企业美光科技正积极筹划在中国台湾扩大其投资布局,不仅将聚焦于高带宽存储器(HBM)的先进制程制造,还透露出可能在中国台湾设立第二个研发中心的意向。这一战略调整,无疑将进一
IQE宣布分拆并上市中国台湾业务,加速全球增长战略
英国知名的化合物半导体晶圆制造商IQE宣布了一项重大战略决策,计划将其在中国台湾的业务进行分拆并独立上市。此举不仅彰显了IQE对中国台湾——其复合半导体外延片核心市场的高度重视,也标志着公司全球化战略布局的进一步深化。
中国连续三季领跑:日本芯片制造设备出口的新高地
在全球半导体产业的风云变幻中,中国市场正逐渐崭露头角,成为日本芯片制造设备出口的重要目的地。据最新数据显示,中国已
英国半导体代表团访问中国台湾
近日,一支由英国创新署和英国驻中国台湾办事处联合牵头的半导体代表团访问了中国台湾。该代表团由九家英国顶尖半导体公司组成,于6月3日至7日进行为期五天的交流访问。
韩国半导体出口额连续7个月同比增长 5月份同比大增54.5%
,其半导体产品5月份的出口额高达113.8亿美元,同比激增54.5%。这不仅标志着韩国半导体产品出口额已连续7
英伟达计划在中国台湾设立大型设计中心
英伟达公司CEO黄仁勋近日宣布,公司计划在未来五年内于中国台湾设立一座大型设计中心,并预计至少将雇用1000名工程师。此次扩张不仅彰显了英伟达对中国台湾威廉希尔官方网站
人才的重视,也进一步巩固了其在全球AI和图形处理市场的领先地位。
上海进出口总值四个月达1.39万亿元,同比增0.1%,预计2024年前实现增长
在对外贸易伙伴方面,上海市对东盟的进出口实现了由降转增,对其他金砖国家的进出口则保持了两位数的增长。今年前四个月,上海市对东盟的进出口总额为
摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
此战略布局将Wi-Fi HaLow置于台湾无线网络产业中心 2024 年4月25日,中国台湾省台北市 ——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子(Morse Micr
发表于 04-25 14:52
•294次阅读
韩国3月出口持续6个月增长,半导体出口额创21个月新高
在四个主要IT产品类别中,半导体出口额高达117亿美元,同比增长了35.7%,连续五个月维持了增长
中国台湾将资助当地16nm以下芯片研发 最高补贴50%
最新消息,中国台湾经济部门(MOEA)推出了一项针对16nm及以下芯片研发的补贴计划,旨在支持当地企业,帮助中国台湾成为集成电路设计的领先者。
中国台湾推出16nm以下芯片研发补贴计划
业内人士认为,过去向外资如美光和英伟达的资金支援过多,导致当地人才流失严重,对本土企业造成不公。然而,由于中国大陆IC设计企业在先进封装与复杂设计方面得到政府支持,使之超过许多中国台湾地区公司;
评论