Oppo旗下IC设计团队哲库宣布解散之后,对中国半导体圈确实带来不小的打击,在余波之际,从华为旗下拆分出来的手机品牌荣耀,在5月底宣布旗下IC设计公司荣耀智慧在上海注册成立,正式加入自研晶体的行列。
在这种敏感的时刻公布,市场看法相对两极。中国部分行业人士对荣耀加入自主研发晶体行列保持正确面度,认为中国IC设计战力将持续强大;但至少不相关同业和半导体供应链则持有保持状态,认为还是要谨慎评价自研晶片计划,否则可能会拖累本身公司经营。
先观察荣耀的目标,是要打造什么等等级的晶片,如果是相对简单的晶片,或许投资压力就还可以承受,也有机会取得一些效益。
但如果和哲库一样,想承接海思的路,往高端运算晶片或者是手机SoC等开发,那就得做好和哲库一样承担烧钱压力的准备。
然而就算真的做产品,还要考虑出海口的问题,是要放在荣耀自己的安装上,还是要扩大到其他品牌?如果目标计划没有先设置好,就会临到产品开发出来,却无法取得财务反馈的情况。
IC设计同行也指出,想做自己研究芯片的品牌,放眼全球各处都有,不只是中国手机品牌这样做,苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics) )甚至Google都往这个方向走,但目标在前真正的算得上成功的厂家,或者也许只有苹果。
如果荣耀真正的要往手机SoC或运算芯片发展,会需要华为、海思的威廉希尔官方网站 人才支持,以及相关资金提供应体系统长期注资,或许几年后「有机会」打造出具有竞争力的产品。
除此以外,不看好荣耀走向手机SoC领地发展,或可追踪小米和Vivo锁定电源管理IC(PMIC)、图像讯号处理器(ISP)、射频芯片(RF)等会比较切实际。
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原文标题:荣耀自研芯片的方向?
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