物联网 (IoT) 芯片主要包括传感器芯片、嵌人式处理芯片、无线传输链接芯片等。IoT芯片的性能/功能测试评价至关重要,已成为物联网发展不可或缺的一环。IoT 芯片测试主要从器件/模块、电路调试、电源管理、互联互通及系统级应用等方面的信号传输特性分析展开,如图所示。随着芯片应用威廉希尔官方网站 和测试威廉希尔官方网站 的发展,一些新的测试方法不断问世,这些新方法可进一步提高测试覆盖率。
IoT 芯片测试面临的主要挑战来自低功耗、高信号传输质量等需求,通常测试是基于自动测试系统及装备的,需要设计测试硬件接口,开发相应的测试软件,完成IoT 芯片的低功耗测试、电磁敏感性测试、应力测试、高集成/高精度系统级测试、可靠性测试等指标的测试评价。其中,低功耗测试涉及芯片测试功耗、瞬态测试功耗、峰值测试功耗等;电磁敏感性测试涉及功能性静电放电测试、快速瞬变脉冲群、 电磁敏感度、高频率电磁兼容性等;应力测试主要包括高压、高频、高温、强电磁干扰等多维度动态强应力条件下的性能验证测试。在测试过程中,采用测试过程跟踪,测试结果分析及回溯,实时显示测试结果并自动生成测试报告等工程测试手段,提高测试效率,加快产品推向市场。
微机电系统 (Micro Electro Mechanical Systems, MEMS) 是一种微型器件或系统。从制造缺陷和经济成本因素考虑,应在封装、应用之前对芯片进行性能功能测试,测试的价值在于指导提高成品率,衡量评价其性能和可靠性。
MEMS 测试是 MEMS 产业链中极具挑战性的环节,其测试方案制定、测试设备环境等与传统集成电路(IC)的测试有所不同。如图所示,MEMS芯片的测试不仅涉及电信号的I/0,还涉及压力、温度、光、电磁等测试环境;测试的内容包括对工艺、材料和结构的各种特征参数的测试,芯片的动/静态特性测试,微弱信号和微小物理量测试等;测试的参数包括静态/动态特性分析、灵敏性、线性度、正交误差,以区流速等性能/功能参数及电性特性。由于MEMS 测试环境复杂,测试项目繁多,需要对 MEMS 测试设备进行自动化系统集成,并將其扩展成一个开放的、可通用的测试平台,以提高测试的可靠性和稳定性。
目前,MEMS 测试系统是通过interwetten与威廉的赔率体系 芯片的实际工作环境,产生激勋源,应用半导体自动测试系统测试芯片输出信号的,测试参数包括测试量程、测试精度、分辦率、灵敏度、信噪比、温漂等。通常,MEMS 测试会为客户提供测试数据报告、分析产品性能、跟踪产品的成品率。利用多工位测试、自动测试、自动失效分析等功能软件,可以提升产品测试效率。
审核编辑:汤梓红
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原文标题:物联网芯片/微机电系统芯片测试,物聯網晶片/微機電系統晶片測試,IoT/MEMS Chip Test
文章出处:【微信号:Semi Connect,微信公众号:Semi Connect】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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