苹果如何重新定义AR?
在如今以智能手机为主的消费电子市场下行阶段,市场急需开辟一个新的领域带来新的增长点,以往被寄予厚望的VR/AR等头显设备在经历了数年发展后,依旧难堪大任,业界都把希望寄托在苹果身上。
简单来说,Vision Pro本质上其实还是VR设备,不过所有操作界面可以结合头显摄像头捕捉的外界环境,在头显内部显示出来,即一款数字内容无缝融入真实世界的VR显示设备。同时Vision Pro的操作方式无需手柄,完全通过眼睛、双手和语音,通过苹果为Vision Pro打造的空间操作系统VisionOS进行交互,并最终在2300万像素的超高分辨率显示系统中呈现。
1、光学方案:采用3P式折叠光路方案
苹果 MR Vision Pro 采用 3P Pancake 方案,重量约为 300-400g,远低于 PSVR2(560g)、Meta Quest Pro(722g),产品体积和重量的进一步优化将有效延长用户佩戴时间;同时视场角有望达到120°,远超现有主流 VR 产品,基本可以覆盖人眼的可视范围,提高用户的沉浸感。
2、显示方案:4K Micro OLED屏
Pancake 方案光效利用率较低,仅有 25%,因此需要搭配高亮度显示屏。苹果 MR 搭载两块索尼 1.4 英寸 4K Micro OLED 屏幕,峰值亮度为 6000nits,是目前为止最高出屏亮度的 VR 显示屏。
Micro OLED 可有效削弱纱窗效应,性能优势显著。据 CSDN 数据显示,VR 设备削弱纱窗效应需要像素密度达到 2000-4000 PPI。而目前搭载 Fast LCD 的主流 VR 设备,单眼像素密度约为 800-1600 PPI,均无法满足要求。而 Micro OLED 像素密度可以达到 3000PPI 以上,例如目前已经上市的 Arpara AIO 5K、松下 Megane PPI 分别达 3514 和 2785。而苹果 Vision Pro PPI 预计将会达到 3400,效果远超 Fast LCD 方案。
Micro OLED 成本较高,是主要限制因素。据 Yole 数据显示,单块 Fast LCD 屏幕价格约为 20-40 美元,而 Micro OLED 屏幕价格在 300 美元以上。因而受制于整体成本较高,Micro OLED 搭载率较低。
3、交互方案:眼动与手势追踪,双向透 视
眼动+手势追踪:Vision Pro不带有任何手柄装置,主要通过眼动+手势追踪实现人机交互,未来还有望实现“隔空打字”功能。
动作捕捉:Vision Pro配备了12颗摄像5个各种类型的传感器以及6个麦克风,同时还分配两个专门用于捕捉腿部运动的摄像头,将采用外部摄像头及 AI 机器学习的方案来实现包括面部、腿部等身体各部位的动作捕捉。
双向透 视:Vision Pro可以通过全彩摄像头实现 AR 和VR 的无缝自由切换。Vision Pro配备类似于 Apple Watch 的“数字表冠”,用户可以通过物理转动实现 VR 和 AR ****模式之间的平滑切换。
瞳距调节:Vision Pro还配备了瞳距调节功能,有望推动瞳距调节实现加速渗透和进一步升级。
Vision Pro配备了M2处理器的前提下,还增加了一枚全新的R1芯片。这颗R1芯片专门处理包括12个摄像头在内的机身传感器,确保环境信息毫无延迟地出现在用户眼前。苹果称R1可在12毫秒内将新影像串流至显示器,比眨眼还要快 8 倍。
VR产业链
1、芯片解决方案,高通一家独大
主流VR解决方案
早期 VR 一体机一直在使用移动端芯片,随着 VR 设备出货量逐渐提升,高通推出了 VR 专用芯片。如 Quest 2、Pico 4、爱奇艺奇遇 3、HTC Vive Focus 3 等主流 VR 一体机均采用了高通 XR2 芯片,高通XR2 芯片集成了头部 6DoF 功能,并支持七路并行摄像头、See-through、5G 等功能,是绝对主力芯片。
高通还推出了专门针对AR 设备设计的骁龙 AR2 平台,基于 4nm 工艺制造,采用了多芯片架构和定制化 IP 模块,相较于第一代骁龙 XR2平台,主处理器占用空间减少 40%,AI 性能提升了 2.5倍,同时功耗降低了 50%,目前联想、LG、Pico、OPPO、小米等厂商都在采用骁龙 AR2 平台的进行产品开发。
***方面,2021 年,瑞芯微发布了新一代旗舰芯片 RK3588,采用 8 纳米制程工艺,支持 8K 视频解码和 4K 视频编码,同时还支持双 4K 输出;
2022年3月,瑞芯微与XR 眼睛解决方案商诠视科技将共同合作并推出基于瑞芯微RK3588平台的高性能XR 平台解决方案。
2、苹果 Vision Pro BOM成本分析
最贵的部件为索尼独家供应的硅基 Micro OLED 定制屏幕模组,价格高达 280 至 320 美元,在 BOM 成本中的占比超过两成。
摄像头和传感器部分,成本为270至320 美元;
Vision Pro所使用的双处理器芯片,是由台积电代工的 M2处理器和全新的R1芯片,预计成本为220美元。
和硕和立讯将获得 110 至 120 美元的组装费用。
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审核编辑:汤梓红
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