smt贴片加工中焊点光泽度不够的原因
1.焊锡膏中锡粉有氧化表象。
2.焊锡膏中助焊剂自身有形成消光作用的添加剂。
3.贴片加工中回流焊预热温度较低,有不易蒸发物残留存在焊点外表。
4.焊后有松香或树脂的残留存在焊点的外表,这是在实际作业中常常会见到的表象,特别是选用松香型焊锡膏时,尽管说松香型焊剂和免清洁焊剂比较会使焊点略微亮光,但其残留物的存在往往会影响这种作用,特别是在较大焊点或IC脚部位更为显着;假如焊后能清洁,焊点光泽度应有所改善。
5.由于焊点的亮光程度是没有标准可依,假如把不含银的焊锡膏焊后的商品和含银焊锡膏焊后的商品相对比肯定会有些距离,这就需求客户在选择焊锡膏时应向供货商阐明其焊点的需求。
审核编辑:刘清
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原文标题:smt贴片加工中焊点光泽度不够的原因
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发表于 12-09 16:14
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