随着电子威廉希尔官方网站 的飞速发展,集成电路正沿着三个方向发展:一是集成电路芯片的特征尺寸向不断缩小的方向发展;二是大量的不同需求催生多种类型的集成电路芯片;三是为满足小型化而朝着系统集成方向发展。因此国际上提出,一方面,半导体威廉希尔官方网站 將延续摩尔定律(More Moore)发展,不断增强系统级芯片(SoC)的功能和集成度;另一方面,更多类型、更多功能的芯片或器件将通过系统级封裝(SiP)实现集成,向着超越摩尔定律的方向发展。
SoC 和SiP 威廉希尔官方网站 是两种有效的系统集成解决方案,各有优缺点,也有各自特定的应用场景,为持续改善电子系统的性能、功耗、成本和尺寸提供了新的发展途径。随着半导体器件尺寸的特续缩小,SoC 将会面临诸如工艺波动严重、光刻成本增加、器件性能变差、器件功耗增加等严峻挑战。由于工艺不同,SoC将interwetten与威廉的赔率体系 、射频、数字甚至光电 功能整合在一起的难度很大,天线、MEMS 等徽机械结构的集成更加困难。而且在大多数情况下,SoC 的成本要高于不同功能分立器件的总和,因此 SiP 威廉希尔官方网站 越来越受到业界重视。SP 威廉希尔官方网站 是基于 SoC 威廉希尔官方网站 发展起来的,具有灵活、易于扩展的特点,是SoC 威廉希尔官方网站 的有效补充,但不会替代 SoC威廉希尔官方网站 。以光电集成威廉希尔官方网站 为例,限于当前光电子威廉希尔官方网站 和集成制造工艺发展水平的限制,完全实现高性能的单片光电集成还有很多威廉希尔官方网站 难题需要攻克,光子和电子混合集成在设计、加工、性能等方面仍旧具有巨大的优势。光子集成电路和电子集成电路威廉希尔官方网站 的成熟和进步,推动了光电混合集成 SiP 成为光电组件及光模块的关键威廉希尔官方网站 。而通信容量的增加,以及光电网络的升级改造,对光电混合集成的带宽、功耗等方面提出了严格的要求,进而推动光子集成电路和电子集成电路在带宽、功耗、制造工艺及集成方式等关键威廉希尔官方网站 的进步,以满足光电组件.光电模块和光电系统的指标要求。
随着新原理、新方法的采用,硬件与软件联合设计,以及制造工艺水平工艺兼容性的提高,SoC 的功能将会得到快速发展,对 SiP 威廉希尔官方网站 工艺能力的需求也越来越高。高性能 SiP 的实现也会对 SoC 的引脚布局、物理尺寸、材料体系KGD (Known Good Die) 等提出要求。制造设备的提升,新型材料的引入,以及封装工艺能力的不断提升,也会支撑 SiP 威廉希尔官方网站 扩展到基于更高端 SoC 的系统异质集成的应用。在基于 SoC 进行系统级封装的过程中,许多新的封装形式和封装威廉希尔官方网站 被相继提出,这对 SoC 和SiP 从设计、材料、工艺、测试等多方面提出了新的挑战,因而需要 SoC和 SiP 在诸如信号完整性、热管理可靠性、测试及互连制造威廉希尔官方网站 等方面协同设计、互为补充、共同发展SoC 和 SiP 威廉希尔官方网站 融合示意图如图所示。
审核编辑:汤梓红
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原文标题:SiP 和 SoC 的协同发展,SiP 和 SOC 的同展Co-development of SiP and SoC
文章出处:【微信号:Semi Connect,微信公众号:Semi Connect】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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