SiP封装的优势及应用

SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。

1.SiP封装优势

相对于传统的打线封装，SiP封装作为多种裸芯片或模块排列组装的高端封装威廉希尔官方网站 具有明显的优势：

（1）封装效率高： SiP封装威廉希尔官方网站 在同一封装体内加多个芯片，大大减少封装体积，提高了封装效率。

（ 2）产品上市周期短： SiP封装无需版图级布局布线，从而减少了设计、验证和调试的复杂性和缩短了系统实现的时间。

**（3）兼容性好：**SiP可实现嵌入集成化无源元件的梦幻组合、无线电和便携式电子整机中的无源元件至少可嵌入 30-50%，还可将 Si、 GaAs、 InP的芯片组合一体化封装。

（4）降低系统成本： SiP可提供低功耗和低噪声的系统级连接，在较高的频率下工作可获得较宽的带宽和几乎与 SoC相等的总线带宽，一个专用的集成电路系统，采用 SiP封装威廉希尔官方网站 可节省更多的系统设计和生产费用。

（5）物理尺寸小： SiP封装体厚度不断减少，最先进的威廉希尔官方网站 可实现五层堆叠芯片只有 1.0mm厚的超薄封装，三叠层芯片封装的重量减轻35%。

（6）电性能高： SiP封装威廉希尔官方网站 可以是多个封装合二为一，可使总焊点大为减少，缩短元件的连接路线，从而使电性能提高。

（7）低功耗： SiP封装可提供低功耗和低噪音的系统级连接，在较高的频率下工作可获得几乎与 SoC相等的汇流宽度。

**（8）稳定性好：**SiP封装具有良好的抗机械和化学腐蚀能力以及高可靠性。

（9）应用广泛： SiP封装不仅可以处理数字系统，还可以应用于光通信、传感器以及微 机电 MEMS等领域。

2.SiP封装应用

SiP封装威廉希尔官方网站 广泛应用于消费电子、通信、生物医疗及计算机领域等，在工业自动化、航天和汽车电子也在获得日益广泛的应用。应用SiP封装威廉希尔官方网站 的器件封装威廉希尔官方网站 的器件和模块和模块包括：处理器、包括：处理器、控制器、传感器等。而且，随着产品对性能要求不断提高，SiP封装威廉希尔官方网站 已经成为封装威廉希尔官方网站 已经成为高端高端芯片封装解决的唯一方案。