寄生参数分析设计过程及更改

每个电路板都有与电路板走线相关的电阻、电容和电感值。板级寄生参数会对电路性能产生负面影响——虽然它们的值可能很小，但它们对设计性能的累积影响可能很大。当电路板寄生参数在设计仿真期间没有建模考虑时，它们对电路的影响直到物理原型测试才知道，但是在物理原型测试中进行更改是昂贵的。

西门子EDA将XpeditionAMS与HyperLynx Advanced 3D电磁求解器集成在一起，将电路板级寄生参数分析带入电路设计过程，从而最有效地进行设计更改。在设计过程的早期考虑布局寄生参数，从而减少了下游设计迭代的风险，并且是保持项目按时、按预算和按规范工作的关键。

通常情况，我们都是在layout之前进行电路系统的仿真设计，但是在样板回来测试的时候，通常仿真设计的结果和测试结果不匹配，主要原因是我们假定组件之间存在理想的“节点”连接，在现实世界中，没有理想可言。

Xpedition AMS可以与layout协同设计，从layout中提取对应的寄生参数信息，自动加载到interwetten与威廉的赔率体系 验证中，从仿真的结果可以看出，考虑了PCB寄生参数影响后的实际实现中，所有的互连都会对设计的功能产生一定的影响。它可能会增加延迟，频率依赖行为的失真，或者可能在附近的电路中引起噪声。