TOLL封装的MOSFET产品介绍
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TOLL（TransistorOutlineLeadless）封装的MOSFET，由于其封装形式具有小体积、低封装电阻、低寄生电感、低热阻等特点，已经在电动自行车、电动摩托车、锂电保护、通信电源等终端客户得到广泛使用。
芯导科技推出的一系列TOLL封装的MOSFET产品非常适合客户对大功率、大电流、高可靠性等应用场景的需求。
体积更小
更小的封装体积，意味着相较TO263,TOLL封装的PCB占板面积更小，封装高度更低，非常适合高功率密度应用场合
封装阻抗更小
更小的封装电阻，可以支持MOSFET更小的阻抗和更大的峰值电流。
封装电感更小
更小的封装电感。带来出色的EMI特性和可靠性。
热阻更小
更低的热阻，带来优异的温升表现。
TOLL产品系列
编辑：黄飞
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