0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;台积电28nm设备订单全部取消!

华秋电路 来源:华秋电路 作者:华秋电路 2023-05-10 11:03 次阅读

导语:进入第二季度,MLCC龙头三环集团官宣涨价!风华高科紧随其后。车市价格战蔓延至芯片端,车厂开始砍单芯片,短短半年时间不到,车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景,转为砍单与降价促销...更多详情请阅读本月行情资讯报道。

市场行情

【MLCC龙头官宣涨价!】

MLCC龙头三环集团4月发布二季度涨价函,表示Q2各月份套单实际交易价格全面上调,所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。

继三环集团发布涨价函后,风华高科也有涨价信号。一位风华高科高管近期表示“我们公司主要是采取随行就市的方式,部分MLCC料号在涨价,但不是所有产品都在涨价”。问及具体涨价的情况,上述人士表示,因为目前终端各方面的需求还没有全面复苏,所以在不同的领域应用、不同的尺寸上,产品价格的涨价情况区别很大。

业界表示,2022年MLCC行业经历了降价、去库存的低谷后,随着车用、工业用MLCC需求回暖,库存去化逐渐完成,部分产品价格反弹,2023年MLCC市场有望迎来复苏。

MCU订单回温,但降价压力仍在】

MCU已经进入第2季的传统旺季,开始订单回温,但整体情况一般,欧美市场还是太弱了。

同时,MCU市场价格在2023年开年由于终端市场需求不佳、库存仍高,多数MCU业者降价压力犹在。目前就库存水位来看,MCU将去化到第3季的基调已经确定。至于在价格部分,MCU由于多数为通用型产品,目前降价的压力仍存在,依照不同产品的库存、价格而定。

【车市价格战蔓延至芯片端,车厂开始砍单芯片】

据报道,车市价格战正蔓延至芯片端,因终端需求不振,车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单,环比降幅约有10%-20%。被点名调节订单的产品包括PMIC、驱动ICMOSFETIGBT。对于上述芯片除了砍单外,也出现业者要求供货商降价的现象。

在去年消费电子芯片萎靡状况下,因为车市爆发,许多业者将汽车领域视为避风港,将产能转向车用芯片。但业者表示,短短半年时间不到,车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景,转为砍单与降价促销。

但对此,半导体业内人士指出,英飞凌NXP、ST、TI瑞萨等国际车用IDM厂订单仍相对稳固。

【部分功率器件因新能源需求走热】

随着新能源车渗透率的提升,以及国家新能源产业建设的发展,部分功率器件获得更多需求。

比如,英飞凌的MOSFET IPD90P04P4L-04、TI的晶体管ULN2803ADWR和安森美肖特基整流器MBRS340T3G热度增长,价格也有所上涨。

原厂动态

TI

目前,TI整体需求明显减少,价格持续下降,逐渐回归常态价位。德州仪器最新财报显示,2023年Q1营收43.79亿美元,较去年同期的49.05亿美元同比下降11%。

通用型号库存充足,常规物料现货价格逐渐回归至21年下半年左右现货价格,客户保持持续观望态度,订单量锐减。但MSP为首的MCU依旧供应紧张,TMS320为首的DSP个别供应紧张。大部分常规物料预计会在三季度左右回归至2020年的现货价格;缺货暴涨汽车物料个数会越来越少。

另外,TI推出全新Wi-Fi 6配套IC,预计今年四季度量产。

ST

ST的整体需求仍然不算高,需求主要集中在车规料上,依旧处于“冰火两重天”的状态。

ST通用型MCU从去年下半年开始已经开始重回常态价,103、407系列交期缩短至16-24周,原厂有大量到货,部分型号较于1月初降价明显。而部分难以替换的汽车芯片依旧热门,交期目前52周起步,价格居高不下;即便有低价货流入市场也是被光速清货,如用于车身稳定系统的L9369、用于安全气囊的L9680等等。

ST把消费类产能转移至汽车类之后,有望在三季度看到交期回春转机。

另外,ST在4月官宣与采埃孚签署碳化硅器件多年供应协议,ST将提供数百万个碳化硅器件给采埃孚,用于新型模块化逆变器架构中。同时,本月ST还发布高集成度32通道超声波发射器——STHVUP32,其输出电流达到±800mA,用于对同轴电缆探头有更高的驱动能力要求的便携式系统。

Microchip

Microchip需求整体较弱,代理端及市场端库存充足,价格明显回落,逐步趋于正常价格水平。需求集中在KSZ8999I、PIC32MX795F512、ATXMEGA128系列。

微芯整体交期也在逐步恢复,一些通用料的交期预计30周左右,估计在2023年下半年有望恢复至18周左右。但热门的ATMEL的8、16位MCU产能排期较无规律,如部分ATXMEGAx交期持续52周,热门料号的周期在今年恢复至常态还比较困难。

NXP

目前NXP品牌大部分物料交期已回归正常,但汽车和工业用芯片的需求仍具“韧性”。

汽车MCU系列FSx、MCFx交期依旧紧张52周起步;Freescale的MK系列交期维持45-50周,较于2022年有所缓解;16位MCU中S9x系列供应紧张,现货价格在非常高位。

32位MCU之中,除老飞思卡尔的MK系列,其他系列像LPC系列等交期都得到了一些改善。恩智浦表示正在考虑在得克萨斯州进行产能扩张。

S32K产品线将替代MC系列的驱动芯片,所以今年MC系列的缺口将会变大,对应的芯片交期仍是52周起步。消息称NXP原厂及代理商已同大客户签定保供协议,并通过扩大产能以及产线优化,保供车企以及工控类客户,供货情况将会在2023年二季度得到大部分缓解。

英飞凌

近期消费类和工业类客户需求低迷,库存水位较高,随着太阳能逆变器和新能源汽车对IGBT的用量提升,半导体产业结构的调整,近期英飞凌IGBT相当火热,交货期在39-50周。

高端汽车MCU(以SAK开头)因无法替换一直比较紧俏,如SAK-TC277TP-64F200N、SAK-TC222S-16F133F AC较常态价均是高价。2023年车用产品产能已经全部预定,英飞凌产品的交货期普遍偏长,包括IPW和IPD系列,在现货市场上较为紧缺。

另外,英飞凌推出首款车用LPDDR闪存芯片——Infineon SEMPER X1,以满足下一代汽车E/E架构的新需求,预计将于2024年上市。

美光

近日有经销商透露,日前正式接获美光通知,从5月起DRAM及NAND Flash将不接受低于现阶段行情的询价,意味着美光将不再跟进跌价的要求。

美光对此表示不予置评。

另外,美光正在削减新工厂和设备的预算,目前预计2023财年的支出为70亿美元至75亿美元,低于此前高达120亿美元的目标。该公司还在放慢引进更先进制造威廉希尔官方网站 的速度。

安森美

目前,安森美大部分型号市场价格有所下降,但车规市场需求仍处于增长趋势,图像传感器、MOSEFT和晶体管仍然有很大的短缺,目前交期都在50周以上。

MBRS系列现货市场价格持续上涨,热门型号有MBR0520LT1G、MMBT3906LT1G等。

瑞萨

瑞萨缺货主要在个别较冷门型号,以R5Fxx/ISLxx等系列居多。服务器以及消费类客户群体需求低迷,客户不再急于找现货,可以等3-4周甚至12周或更长时间。

瑞萨常规物料排单已恢复正常,大部分交期回到16-24周,交期好转促使原厂和代理商库存水位不断上升,同时持续到货让代理和工厂倍感压力,很多工厂为回笼资金陆续抛售库存。

另外,瑞萨4月发布首颗22纳米MCU样片,能够在更小的裸片面积上实现相同的功能,从而实现了外设和存储的更高集成度,新产品预计第四季度全面上市。

行业风向

三星将减产NAND闪存产能5%,西安厂为重点】

据韩媒报道,三星将在第二季度将其NAND产能调整为每月62万片12英寸晶圆。与去年第四季度相比下降了5.34%。

特别是在第二季度,三星在西安半导体工厂将大幅减产。就西安一厂而言,预计将减产至每月11万片,比去年第四季度的每月12.5万片减少12%。西安二厂预计将生产13.5万片,比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为,三星选择砍掉部分NAND产能,因为当前内存市场形势惨淡。

【台积电28nm设备订单全部取消!】

4月消息,由于需求变化,台积电28nm设备订单全部取消!

对于这一消息,台积电方面表示,相关制程威廉希尔官方网站 与时间表依客户需求及市场动向而定,目前正处法说会前缄默期,不便多做评论,将于法说会说明。

目前28nm工艺代工市场一共就72亿美元左右,台积电一家就拿走了其中3/4的份额。如果消息属实,台积电面临客户的砍单情况将会比预期的还要严重。

博世拟15亿收购芯片制造商TSI】

4月26日,博世宣布将收购美国芯片制造商TSI半导体公司,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。TSI是专用集成电路(ASIC)的代工厂,主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片,用于移动、电信、能源和生命科学行业的应用。这项收购包括在未来几年投资15亿美元,以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。从2026年开始,第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。

【欧盟就430亿欧元芯业补贴达成一致】

据路透社报道,欧盟已经同意一项总值430亿欧元的计划,以提升其半导体产业的竞争力,试图赶上美国和亚洲的水平。

这项计划被称为《欧洲芯片法案》,旨在增加欧盟在全球芯片产出中的份额,从目前的10%提高到2030年的20%,这项计划是在美国宣布了其芯片法案之后出台的。欧盟委员会最初只提议资助最先进的芯片工厂,但欧盟各国和议会已经将范围扩大到覆盖整个价值链,包括较老的芯片和研究设计设施。

【ASML第一季度营收67亿欧元,新增订单大幅下滑】

ASML最新财报显示,2023年Q1,ASML共售出100台***,其中全新***96台,二手***4台;净销售额67亿欧元,净利润20亿欧元。

该季度ASML新增订单金额为37.5亿欧元,较上季度大幅下滑约40%。中国市场销售收入占比为8%,环比小幅下滑。ASML首席财务官Roger Dassen解释称,来自中国的订单仍占其未交付订单中超过20%的比例,这意味着随后的几个季度里,来自中国市场的营收将大幅增长。

【三星4nm良率接近台积电,开始提供MPW服务】

韩国业界指出,近期三星4nm良率大幅改善,与台积电4nm良率推估为80%左右相比,三星良率已从先前推估的60%提高到70%以上。三星此前表示,已确保4nm第二代和第三代的稳定良率,准备于2023年上半年量产。

此外,三星计划在2023年4月、8月、12月提供4nm的多项目晶圆(MPW)服务。这是2019年三星提供5nm制程MPW服务后,时隔4年提供更先进MPW服务,证明了良率的稳定化成果。

本期分享就到这里,搜索“华秋商城”了解更多芯片行情资讯。注册领1200元京东卡:https://www.hqchip.com/?ic_dzfsy

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 新能源
    +关注

    关注

    26

    文章

    5461

    浏览量

    107431
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50761

    浏览量

    423368
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5632

    浏览量

    166457
  • MLCC
    +关注

    关注

    46

    文章

    695

    浏览量

    45610
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    性能杀手锏!3nm工艺迭代,新一代手机芯片交战

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日消息,联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出,两大厂新芯片都以3
    的头像 发表于 07-09 00:19 5176次阅读

    2nm芯片试产良率达60%以上,有望明年量产

    近日,全球领先的半导体制造商在新竹工厂成功试产2纳米(nm)芯片,并取得了令人瞩目的成果。试产结果显示,该批2
    的头像 发表于 12-09 14:54 391次阅读

    产能爆棚:3nm与5nm工艺供不应求

    近期成为了高性能芯片代工领域的明星企业,其产能被各大科技巨头疯抢。据最新消息,
    的头像 发表于 11-14 14:20 343次阅读

    计划涨价应对市场需求

    的产能增幅来决定。 此前,摩根士丹利发布的一份最新报告指出,正在考虑对3
    的头像 发表于 11-07 14:00 191次阅读

    3nm制程需求激增,全年营收预期上调

    近期迎来3nm制程威廉希尔官方网站 的出货高潮,预示着其在半导体制造领域的领先地位进一步巩固。随着苹果iPhone 16系列新机发布,预计搭载的A18系列处理器将采用
    的头像 发表于 09-10 16:56 656次阅读

    谷歌Tensor G5芯片转投3nm与InFO封装

    近日,业界传出重大消息,谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投的3nm制程,并引入
    的头像 发表于 08-06 09:20 576次阅读

    消息称3nm/5nm涨价,终端产品或受影响

    据业内手机晶片领域的资深人士透露,计划在明年1月1日起对旗下的先进工艺制程进行价格调整,特别是针对3nm和5nm工艺制程,而其他工艺制
    的头像 发表于 07-04 09:22 685次阅读

    获英特尔3nm芯片订单,开启晶圆生产新篇章

    近日,据业界知情人士透露,全球知名的半导体制造巨头已成功获得英特尔即将推出的笔记本电脑处理器系列的3nm芯片
    的头像 发表于 06-20 09:26 662次阅读

    计划涨价应对产能紧张

    在全球半导体市场持续火热的背景下,近期宣布计划对其部分产品进行涨价。据悉,此次涨价主要集中在3nm
    的头像 发表于 06-18 16:14 441次阅读

    3nm工艺产能紧俏,苹果等四巨头瓜分

    据台湾媒体报道,近期全球芯片制造巨头面临了3nm系列工艺产能的激烈竞争。据悉,苹果、高通、英伟达和AMD这四大科技巨头已经率先瓜分完了
    的头像 发表于 06-12 10:47 644次阅读

    3nm工艺迎来黄金期,苹果等巨头推动需求飙升

    为加速其AI威廉希尔官方网站 的突破,苹果计划在今年显著提升对台3nm晶圆的采购规模。即便苹果已独占
    的头像 发表于 04-17 09:52 714次阅读

    今日看点丨传2nm制程加速安装设备;吉利汽车新一代雷神混系统年内发布

    1.传2nm 制程加速安装设备 预计2025 年量产   据半导体供应链消息称,
    发表于 03-25 11:03 938次阅读

    今日看点丨传三星挖墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单;MEGA 上市后理想港股暴跌 20%

    1. 传三星挖墙脚 将拿下Meta AI 芯片代工订单   三星晶圆代工事业紧追
    发表于 03-08 11:01 880次阅读

    日本晶圆厂开幕在即:预计2月24日举行,量产时间确定

    目前,已完成与日本的一项联合建设晶圆厂协议,预计在今年2月24日举行投产庆典。日本的这处晶圆厂使用12nm、16nm、22
    的头像 发表于 01-29 14:00 505次阅读

    第一家日本工厂即将开张:预生产28nm工艺芯片

    这座晶圆厂于2022年4月开始新建,大楼主结构已完工,且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22
    的头像 发表于 01-03 15:53 1098次阅读