半导体产业链的国产化浪潮下，优可测推出晶圆粗糙度检测方案

晶圆（wafer）是制造半导体器件的基础性原材料。根据设计的电路图，晶圆经过切割、光刻、蚀刻、封装、测试等不同工艺流程的处理，最终在晶圆上加工制成各种电路元件结构、具备有特定电性功能，从而成为芯片。2016-2021年，中国大陆晶圆代工市场规模从327亿元增长至668亿元，年均复合增长率为15%，高于全球行业增长率，半导体产业销售额由2017年的7885亿元增长至2021年的12423亿元，年均复合增长率达12%，发展十分迅速。

半导体的快速发展离不开国家政策的扶持，2000年以来，国家不断通过各种政策大力扶持国内半导体产业的发展，2014年成立国家集成电路产业投资基，专项扶持投资集成电路芯片制造业，2015年集成电路作为“新一代信息威廉希尔官方网站 产业”列入《中国制造2025》。2020-2023年，国家更是自上而下的多角度、全方位密集出台相关政策，包括财税调节、高校/实验室威廉希尔官方网站 研发支持，产业投资、人才补贴、低息贷款等，涉及半导体设计、制造、加工、设备、材料等各个环节，全力加速半导体产业链国产化进程，迅速推动形成产业链的国产化浪潮。

晶圆的制造需要经过多个加工工艺及流程，每个阶段都要开展不同的测量测试以保证成为良品。在晶圆多项加工中，及时发现表面粗糙度不合格的晶圆并防止流到后续流程，对提升晶圆生产良率和节省成本十分重要，由于晶圆产品的特殊性，在晶圆上制成各种加工结构都要求达到微米级甚至纳米级进程，并且晶圆以大批量量产为主，这对晶圆表面的检测精度和效率提出了极高的要求。

针对于此，优可测作为国产测量仪器的领导品牌，推出晶圆粗糙度检测解决方案，使用白光干涉三维形貌仪AM系列在晶圆加工的多个工艺段中，为晶圆微纳表面提供高精度、高速度的国产检测设备，精细还原表面三维形貌。例如，在晶圆成形前的硅棒切割、晶圆的研磨&减薄阶段，优可测凭借独特的产品优势可检测晶圆表面是否光滑、粗糙度是否达标；

优可测的白光干涉三维形貌仪AM系列还具备以下独特的优势：

1.精确捕捉，超高精度微观3D形貌的能力

优可测AM系列可用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级别测量，测量精度高达0.03m，以“面”的形式获取表面3D形貌，3D高度还原材料表面的微观形貌。

2.超高速 极大提高测量效率，可用于自动化产线

AM系列测量速度以秒级计算，开启一键测量模式。搭配大量程高速纳米压电陶瓷器件，最高扫描速度400μm/秒，3200Hz；

3.大视野高精度，大范围测量

白光干涉原理通过光干涉相位计算，任意放大倍率下均可获得＜1nm的检测精度。

4.丰富的测量工具，可定制化

涵盖市场上通用的国际标准测量工具，可根据客户实际需求进行软硬件定制。

在整个芯片的全流程中，优可测白光干涉三维形貌仪AM系列除了可以检测晶圆的粗糙度，在晶圆的刻蚀、划片、打标阶段，可检测表面切割深度、平面度、翘曲度、整体面型、PV值等；在光刻阶段的掩膜版，可检测其表面图形是否完整、XY尺寸及其台阶高度是否达标；在bumping阶段，可检测凸点高度是否符合要求……

以上等等工艺中，优可测都可提供高效稳定的检测能力，拥有更多延展场景的测量能力。

审核编辑黄宇