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金线生产工艺标准

jt_rfid5 来源:今日光电 2023-04-25 14:21 次阅读

一、 目的:建立基本的 wire bonding 标准,制定生产过程中产品合格/不合格的判断标准。

二、 范围:本标准只适用于金线球焊工艺。

三、 基本焊接条件:热压超声波焊接用于金线键合,所需的温度、压力、超声波功率及时间视不同机型、不同材料有很大不同,具体根据机型、材料特性科学设定。

四、 品质判断标准:

1) 球形标准,如下图所示:

① 球的直径:以2.5φ-3.5φ为标准 ,低于2.5φ为球小,大于3.5φ为球大。

② 球的厚度:以0.5φ-1.5φ为标准,低于0.5φ为球扁,大于1.5φ为球厚。

③ 球畸形:焊线偏离焊球中心超过1/2φ为球畸形。

注:以上φ为金线直径,以下类同。

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2) 线形标准:

① 线形不良:线摆动以≤3φ、S 形≤2φ为标准,超过此标准为线形不良。线形摆动如下图所示

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② 线受损:以≤1/4φ为标准,超过1/4φ为线受损不可接受。

③ 弧形标准:晶粒边距金线垂直距离至少1.5φ,少于1.5φ为线低;晶粒面距线形最高不超过 200um,如下图所示。

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④ 跪线:如下图所示,圆圈处所指的金线贴在焊接表面上为跪线,不可接受。标准线形为圆圈处所指的金线与焊接表面应有一定角度。

123eca60-e320-11ed-ab56-dac502259ad0.png

3) 焊口标准:

① 焊口:长为0.8φ—1.5φ,宽为1.5φ—2.5φ,且瓷咀印必须完整,超出此规格范围为不可接受,如下图所示:

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② 线尾:线尾长度必须≤1φ,大于1φ时为线尾长,不可接受。跪线 length:0.8φ—1.5φ width:1.5φ—2.5φ 瓷咀印

③ 虚焊、脱焊:焊球与Die面接触,焊口与Frame 表面接触,拉力测试为0时为虚焊;焊球或焊口中有一个不与焊接表面接触时为脱焊。如下图所示

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4) 位置标准:

① 走位:球走位:焊球须在IC pad位置内或恰好压在 Pad 边上,超出pad位置为球走位。焊口走位:焊点须在PCB金手指内,焊口离金手指边至少 1φ。超出金手指 为焊口走位。

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② 漏线:应焊线的位置没有焊线。

③ 焊错位:金线没有焊在指定 Pad 上而是焊在别的 Pad 上。

5) 拉力及推球标准:

① 拉力测试方法:拉力测试时以靠近焊球金线弧形最高处为基准,如下图所示:

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金线拉力管制,如下表:

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备注:23、23J 为同一直径的金线,对 SOT-54、SOT-23 产品 Wire bonding 时有两个引线方向,方向不同金线的管制拉力不同,用J来区分,其余类同。

③ 推球不良:推球时使用推球机做推力实验,推球力至少16g以上,金线在pad上残留量≥60%,不满足此规格为推球不良。

来源:半导体封装工程师之家

审核编辑 :李倩

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原文标题:【半导光电】金线生产工艺标准

文章出处:【微信号:今日光电,微信公众号:今日光电】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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