金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座,在其内部安装芯片或基板并进行键合连接,外引线通过金属-玻璃(或陶瓷)组装工艺穿过金属外壳,将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子封工艺。
金属外壳常采用钢、铜、铝、柯伐合金等材料,表面电镇一定厚度的镍层或镍-金层,其良好的封装气密性可以保护芯片不妥外界环境因素的影响。金属封装主要用于各类集成电路、微波器件等产品,具有良好的兼容性,使用灵活方便
金属封装典型形式如下图所示。
金属封装的典型工艺流程如下:
(1)装配:将PCB/陶瓷基板、芯片、贴片元件等,用环氧胶黏结或合金焊料焊按等方式装配固化于金属外壳腔体内部,起到固定元器件、保护芯片、方便后续键合引线等作用。
(2)键合:在腔体内部的,芯片、元件与外引脚之间,根据封装设计使用不同规格的金丝或(硅)铝丝等进行键合连接,起电气连接作用。常用的键合工艺包括金丝球焊键合工艺、(硅)铝线超声楔形键合工艺等。
(3)封装:利用平行缝焊、合金焊料熔封、储能焊等工艺将金属外壳的壳体或底座与管帽或盖板无断点、无缝地缝焊起来,将内部(元器件)与外界环境隔绝,使其免受外部水汽或其他气体的影响。通常在惰性气体或真空环境下进行密封,以保证腔体内部气氛处于稳定受控的状态。
(4)打标:将产品的型号、批号、编号等信息标识在金属外壳主表面,方便器件型号、批次等的识别区后期追湖。常用工艺有油墨印刷、激光打标等。
(5)检漏:按照不同的试验条件,对密封后的管壳进行粗、细检漏,剔除不合格品。程序上要求先进行细检漏,后进行粗检漏。细检漏试验种类包括示踪气体氦(He)细检漏、放射性同位素细检漏、光学细检漏等。粗检漏试验种类包括碳氟化合物粗检漏、染料浸透粗检漏、增重粗检漏、光学粗检漏等。
审核编辑:刘清
-
集成电路
+关注
关注
5387文章
11536浏览量
361666 -
元器件
+关注
关注
112文章
4713浏览量
92223 -
PCB板
+关注
关注
27文章
1447浏览量
51614
原文标题:金属封装工艺,金屬封裝製程,Metal Packaging Process
文章出处:【微信号:Semi Connect,微信公众号:Semi Connect】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
评论