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E拆解:进一步了解荣耀 Magic 5,看整机IC信息

智能移动终端拆解开箱图鉴 来源: 智能移动终端拆解开箱图 作者: 智能移动终端拆解 2023-04-11 14:05 次阅读

上期我们对荣耀 Magic 5进行了拆解,本期将会从器件与IC方面进一步了解Magic 5。从拆解的角度来说,Magic 5难度中等,但可还原性较强,便于后期维修。而Magic 5的主板并未采用堆叠结构, 下面就先来看看主板上的IC分布情况吧。

pYYBAGQ0-FyACcBfAAEfoB-HIkc015.png

主板正面主要IC:

poYBAGQ0-GSAayDGAAGhfbK_0LQ768.png

1:Qualcomm-SM8550-第二代骁龙8处理器芯片

2:Micron-MT62F1G64D4ZV-026-8GB内存芯片

3:Toshiba-M1GT15L2460Z0147-256GB闪存芯片

4:Qualcomm-射频前端模块芯片

5:RichTek-RT9759-智能充电芯片

6:Qualcomm-WCD9380-音频编解码器芯片

7:Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片

8:NXP-SN220-NFC控制芯片

9:SOUTHCHIP-SC8551S-快充芯片

主板背面主要IC:

pYYBAGQ0-GyAOZgfAAGvRkr4CyE948.png

1:Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片

2:Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片

3:Qualcomm-PM8550VE-电源管理芯片

4:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

5:QORVO-QM77058D-射频前端模块芯片

6:QORVO-QM77052-射频前端模块芯片

在主板上我们有看到熟悉的立錡科技RT9759和南芯科技SC8551S,作为Magic 5的快充方案。

poYBAGQ0-HOAMkffAAE9q4FC0Jo695.png

在器件方面的选择Magic 5采用天马6.73英寸2688x1224分辨率的OLED屏,型号为TA067XVWK04。

poYBAGQ0-HqAT4csAAD19x9RXUQ768.png

前置1300万像素摄像头,光圈为f/2.4。后置5400万像素广角摄像头(Sony IMX800 f/1.9)+3200万像素长焦摄像头(Samsung S5KJD1SM f/2.4)+5000万像素超广角摄像头(SamsungS5KJN1SQ f/2.0)

pYYBAGQ0-IKAFDwTAADDnZzvmRo016.png

在ewisetech搜库中有更加详尽的BOM,可以移步查看哦!

审核编辑黄宇

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