【生产工艺】第四道主流程之电镀
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。
如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子流程，可以说是非常简单，就2个。
【1】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。
【2】铜厚切片检验通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个位置的铜层厚度（注：不仅限于电镀铜厚度）。
单单这样看，朋友们可能会觉得过于简单，但事实确实如此。如果朋友们还有兴趣，可以再看看如下内容。电镀，单从全板电镀来看，主要体现在设备上的区别，并因此可区分为：龙门式电镀、垂直连续电镀。（参看下图）【垂直连续电镀】
而如果纵观整个行业来看，可以基于产品对工艺的要求，而区分为：全板电镀、图形电镀、填孔电镀。关于全板电镀与图形电镀，在行业内的应用基本是全覆盖了，但通常会在负片工艺与正片工艺的区分上，较为明显地体现（注：负片采用全板电镀，正片采用图形电镀）。
而关于填孔电镀，通常在高端产品上应用较多，如HDI、IC载板等，其通常又可分为：盲孔填孔电镀、通孔填孔电镀。
如果再从电镀区域是否为整板来看，通常又可以分为：选择性电镀、非选择性电镀。简单来讲，其实就是根据是否需要进行全板面的电镀来区分。
如此，综上所述，并综合目前PCB行业的电镀工艺实际应用情况，关于电镀工艺的具体细分，大致可以分为如下8种：
（注：闪镀、溅镀等工艺较为复杂，并且行业内，也无较系统性的参考，故本文未纳入讨论范围）
点击上方图片关注我们
如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子流程，可以说是非常简单，就2个。
【1】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。
【2】铜厚切片检验通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个位置的铜层厚度（注：不仅限于电镀铜厚度）。
单单这样看，朋友们可能会觉得过于简单，但事实确实如此。如果朋友们还有兴趣，可以再看看如下内容。电镀，单从全板电镀来看，主要体现在设备上的区别，并因此可区分为：龙门式电镀、垂直连续电镀。（参看下图）【垂直连续电镀】
而如果纵观整个行业来看，可以基于产品对工艺的要求，而区分为：全板电镀、图形电镀、填孔电镀。关于全板电镀与图形电镀，在行业内的应用基本是全覆盖了，但通常会在负片工艺与正片工艺的区分上，较为明显地体现（注：负片采用全板电镀，正片采用图形电镀）。而关于填孔电镀，通常在高端产品上应用较多，如HDI、IC载板等，其通常又可分为：盲孔填孔电镀、通孔填孔电镀。
如果再从电镀区域是否为整板来看，通常又可以分为：选择性电镀、非选择性电镀。简单来讲，其实就是根据是否需要进行全板面的电镀来区分。
如此，综上所述，并综合目前PCB行业的电镀工艺实际应用情况，关于电镀工艺的具体细分，大致可以分为如下8种：（注：闪镀、溅镀等工艺较为复杂，并且行业内，也无较系统性的参考，故本文未纳入讨论范围）
华秋致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月，是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。
华秋电子是一家致力于以信息化威廉希尔官方网站 改善传统电子产业链服务模式的产业数智化服务平台，目前已全面打通产业上、中、下游，形成了电子产业链闭环生态，致力于为行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台，可向广大客户提供媒体社区平台服务、元器件采购服务、PCB制造服务及可靠性制造分析服务、SMT贴片／PCBA加工服务，如有相关业务需求，请扫码填写以下表单，我们将为您对接专属服务。
点击上方图片关注我们
原文标题：【生产工艺】第四道主流程之电镀
文章出处：【微信公众号：发烧友研习社】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
发烧友研习社
+关注
关注
0文章
95浏览量
251
原文标题：【生产工艺】第四道主流程之电镀
文章出处：【微信号：发烧友研习社，微信公众号：发烧友研习社】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
轴承结构生产工艺流程柴油机轴承的结构与安装
轴承结构生产工艺流程 轴承结构主要有原材料、轴承内外圈、钢球（轴承滚子）和保持架组合而成。那它们的生产工艺流程是什么，下面是相关信息介绍。 轴承生产工艺流程： 轴承原材料——内、钢球或滚子加工、外圈
电镀工艺流程详解 电镀威廉希尔官方网站 在工业中的应用
电镀工艺流程详解 1. 前处理 电镀前的工件表面处理是至关重要的，它直接影响到电镀层的附着力和质量。前处理步骤包括： 除油 ：使用化学或电解除油剂去除工件表面的油脂和污垢。 清洗 ：用
固态电池的生产工艺流程
固态电池的生产工艺流程主要包括以下步骤： 一、前期准备 制备基板 ：为电池提供一个稳定的支撑结构。 二、电解质与电极材料制备 电解质合成 ： 原料预处理 ：对电解质原料进行必要的清洗、干燥等处理
hdi盲埋孔线路板生产工艺流程
HDI盲埋孔线路板 HDI盲埋孔线路板的生产工艺流程是一个复杂的过程，涉及到多个关键步骤和威廉希尔官方网站
。以下是根据提供的搜索结果整理的HDI盲埋孔线路板的生产工艺流程： 1. 材料准备和设计 首先，需要准备
hdi线路板生产工艺流程
HDI线路板是一种多层线路板，其内部布局复杂，通常需要使用高密度互连威廉希尔官方网站
来实现。HDI线路板的生产工艺流程十分繁琐复杂，需要注意各种细节，才能够生产出稳定可靠的高质量HDI线路板。
电气设备生产工艺与流程
电气设备设计应遵循安全性、可靠性、经济性和环保性等原则。设计师需要充分考虑设备的功能、性能、结构、材料和制造工艺等因素，以满足客户需求和市场要求。 设计流程 电气设备设计流程通常包括以下几个阶段： （1）需求分析：
固态电池带动生产工艺、相关设备的革新
在电解质之外，生产工艺、相关设备的革新，不仅是固态电池布局企业树立差异的重点方向，更是固态电池从实验室研发迈向量产出货的必要因素。
压控晶振的原理和特点 压控晶振的生产工艺和流程
压控晶振的原理和特点 压控晶振的生产工艺和流程 压控晶振（VCXO）是一种能够通过外加电压调节晶体振荡频率的器件。它是一种电子元件，主要应用于频率合成器、通信设备、无线电制造和数据传输等领域。 一
RFID威廉希尔官方网站 助力电镀生产线实现智能管控
一直以来，电镀生产线上工人都必须通过眼睛观察挂具及零部件的种类等信息来手动设置电镀工艺流程中所使用设备的工作参数，以保证要进行加工零部件的工艺
通用连接器生产工艺流程
通用连接器是一种用于电气和电子设备中的重要元件，用于连接电路和传输信号。通用连接器的生产工艺流程包括材料准备、成型、加工、测试、包装等多个环节。以下将详细介绍通用连接器的生产工艺流程。 首先是材料
PCBA厂家：PCBA打样生产工艺流程介绍
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA打样流程有哪些步骤?PCBA打样的详细工艺流程解析。PCBA是电子制造业中的一个关键过程，它涉及到将电路设计转换成实际的电路板。打样是PCBA制造的重要
工商网监
评论