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Cadence allegro更新PCB封装的方法

CHANBAEK 来源:百家号小蒋学硬件 作者:百家号小蒋学硬件 2023-03-27 17:18 次阅读

更新PCB封装有两种方式,一种是在原理图端更新,然后再导入PCB中; 另一种则是直接在PCB端更新;

下面笔主就以cadence 16.6为例,详细介绍这两种方式更新PCB封装的步骤。

1、在原理图端更新PCB封装

首先使用Design Entry CIS产品打开原理图文件,找到需要修改的器件,然后鼠标左键双击,在PCB Footprint 项目下填入需要的封装名称,然后再进行原理图导入PCB即可(这种更新PCB封装的方式是比较规范的,但是有一个前提条件,那就是我们使用的PCB封装库里面,必须已经建好了需要的器件PCB封装,否则更新PCB封装就会失败 ,而且操作步骤比较多,所以多用于复杂器件的PCB封装更新,或者大面积修改原理图的情况)。

wKgaomQhXwuAFwUoAAF4hKvIYFw378.png

2、在PCB端直接更新PCB封装

首先使用PCB Editor产品打开PCB文件,如果只需更新器件丝印框或位号(在器件丝印框或者位号被误删除情况下),则点击Place→Update Symbols,在弹出的对话框中找到Package symbols项目,然后在此项目下找到想要更新的封装的名称,在其前面的方框中打√(这里以更新c_80x30_65_50封装为例), 然后再找到Update symbol padstacks from library项目和Reset customizable drill data项目,并在其前面的方框中打√,最后点击Refresh,等加载完成后再点击Close即可。

wKgZomQhXwuAPy9NAAQgI5hhjfs865.png

如果需要更新一个完整的封装(在一个元器件封装被误删除的情况下),则还需要点击下图步骤1处的方框,选择Placement Edit,在Options栏目中components by refdes项目下勾选需要更新的器件位号,然后再单击鼠标左键,将器件移动到需要的位置即可。

wKgaomQhXwuAOrfXAADe91dQxeU86.jpeg

(备注:在原理图端更新封装名称,然后再导入PCB中是最规范的方式;在PCB端直接更新封装是最简便快捷的方式;设计者可根据自己的需求选择。)

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