HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔威廉希尔官方网站 的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的威廉希尔官方网站 档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层威廉希尔官方网站 ,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB威廉希尔官方网站 。
区别HDI线路板一阶,HDI线路板二阶,HDI线路板三阶的方法就是看激光孔的个数。PCB芯板压合几次,打几次激光孔,就是几阶。这是唯一的区别。
举例如下:
6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.
6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.
6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3,4-5的激光孔,接着第2次压合1-6,然后第二次钻1-2,5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合,两次激光钻孔.
另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板,错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的,而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起,例如:盲:1-3,3-4,4-6.
依此类推三阶,四阶......都是一样的.
几阶指压合次数。
一阶板,一次压合即成,可以想像成最普通的板
二阶板,两次压合,以盲埋孔的八层板为例,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板.
三阶板就比上面更复杂,先压3-6层,再加上2和7层,最后加上1到8层,一共要压合三次,一般厂家做不了.
下面我们再看看减成法、半加成法(改良半加成(Modified semi-addition process)和半加成)的对比图:
减成法(subtractive):敷铜板上先整板电镀一层铜,将线路及导通孔保护起来,将不需要的铜皮蚀刻掉,这样只留下线路及导通孔中的铜。
半加成法(MSAP/SAP):预先处理的基材(覆铜)上,在外层线路工序中,将不需要电镀的区域保护起来,然后再次进行电镀。此工艺需要镀二次铜,称之为半加成法。根据有无基铜,可将半加成法分成改良型半加成法和半加成法。
加成法(AP):在含光敏催化剂的绝缘基板上进行线路曝光,然后在曝光后的线路上进行选择性化学沉铜,从而得到完整的PCB。
对比加成法、半加成法和减成法的优缺点如下:
依据工艺需求(必须线宽、精度),在同一款基板的制作中也可以使用减成法、半加成法、加成法等的混合工艺,比如不同层用不同的工艺,如下图所示:
基板制作完成后,为了确保出货需求,需要进行电测试、外观检测、出货检测。
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