想做好电路板，一定要知道的软硬结合板设计要点

软硬结合板在CAD设计上与软板或者硬板有很多不同，下面一起来了解下：

软硬结合板设计要点：

1）挠性区的线路设计要求：

1.1）线路要避免突然的扩大或缩小，粗细线之间采用泪形：

1.2）在符合电气要求的情况下，焊盘应取最大值，焊盘与导体连接处采用圆滑的过渡线，避免用直角，独立的焊盘应加盘趾，这样可以加强支撑作用。

2）尺寸稳定性：尽可能添加铜的设计。

在废料区尽可能设计多的实心铜箔

3）覆盖膜窗口的设计

a）增加手工对位孔，提高对位精度

b）窗口设计考虑流胶的范围，通常开窗大于原设计，具体尺寸由ME提供设计标准

c）小而密集的开窗可采用特殊的模具设计：旋转冲，跳冲等

4）刚挠过渡区的设计

a）线路的平缓过渡，线路的方向应与弯曲的方向垂直。

b）导线应在整个弯曲区内均匀分布。

c）在整个弯曲区内导线宽度应达到最大化。

◆过渡区尽量不采用PTH设计，

◆刚挠性过渡区的Coverlay及NoflqwPP的设计

5）有air-gap要求的挠性区的设计

a）需弯折部分中不能有通孔;

b）线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。

c）线路中的连接部分需设计成弧线。

d）弯折的区域在没有干扰装配的情况下，越大越好。

6）其他

软板的工具孔不可共用

如punch孔，ET，SMT定位孔等。

软硬结合板设计注意事项：

1、软硬结合板大面积网格的间隔距离太小了，在印制电路板生产制造的过程中，图转工序在显完影之后，就会非常容易产生许多碎膜附着在板子上，导致断线。

2、软硬结合板的单面焊盘孔径的设置不完美，钻孔的过程中，就会出现问题。

3、软硬结合板的电地层又是花焊盘又是连线的问题。

4、软硬结合板在设计的过程中，焊盘的重叠问题，因为孔重叠之后，在钻孔工序会由于在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

审核编辑 ：李倩