1、波峰焊是什么?
PART01
按定义来说,波峰焊是让插件板的焊接面直接于高温液态锡接触,以此达到焊接目的,这时高温液态锡会保持一个斜面状态,通过特殊装置促使液态锡形成一道道类似波浪的现象,因此叫做“波峰焊”。而波峰焊的主要材料是焊锡条,如图所示:
2、波峰焊设计需要遵循什么原则?
PART02
①元件封装库必须采用波峰焊盘库;
②SOP器件的轴向必须于过波峰方向保持一致;
③若片式器件采用波峰焊盘库,可对过波峰方向没有特殊的要求;
④元件底部最好走线以方便抬高点胶高度,如果是在Stand Off值不是很理想的情况下,可采用走虚拟走线;
⑤SOP器件在过波峰尾端焊盘中心后(D+3/2d)间距处增加一对宽度为d5/2的偷锡焊盘。其中D为两个焊盘中心的间距,d为焊盘宽度。
3、关于波峰焊的PCB设计怎么做?
PART03
一般来说,波峰焊可分为通用波峰焊和选择性波峰焊,这两者在PCB布局布线是不同的,具体如下:
通用波峰焊的PCB设计:
①有限选择引脚间距≥2.0mm和焊盘边缘间距≥40mil的器件,在器件本体不互相干涉的前提下,相邻器件焊盘边缘间距最好满足≥40mil;
②当THD每排引脚数目很多时,工程师可以焊盘排列方向平行于进班方向来布置元件。若PCB布局有特殊要求,如焊盘排列方向于进板方向垂直时,应在焊盘设计上采取适当措施提高工艺串口。
如果相邻焊盘的边缘间距是在0.6mm-1.0mm(即24-40mil),选用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。
选择性波峰焊的PCB设计:
①如果某个焊点需要进行单个处理,那么其中心周边5.0mm区域内不得布置其他焊点或SMT器件;
②如果多排穿孔器的引脚中心间距≥1.27mm区域内需要进行焊接操作,那么距离焊点中心3.0mm区域内不得布置其他焊点或SMT器件;
③如果单排多引脚穿孔器的引脚中心间距≥1.27mm区域内需要进行焊接操作,那么距离焊点中心3.0mm区域内不得布置其他焊点或SMT器件。此外满足焊盘边缘距离≥0.6mm,对1.27mm间距器件,焊盘必须覆盖绿油或无焊盘设计;
④如果单排多引脚穿孔器需要进行焊接操作,切只有一侧有布置SMT器件和焊盘时,那么需要直到不同期间的排布方向及加工能力是不同的,当器件平行于待焊点布置时,最小可加工焊盘边缘间距是在2.0mm,如果器件垂直待焊点布置,那么其最小可加工焊盘边缘间距最好是在1.0mm。
审核编辑:刘清
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原文标题:工程师你知道:PCB设计的波峰焊是什么吗?
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