编辑推荐:文章展示了一种新型策略,通过光谱显微镜以揭示界面的相互作用。同时对样品的形态和光谱数据进行记录和分析,揭示了有关界面电子状态的关键信息。以W-Cu为模型,实验定量分析钨铜的连通性,明确了钨铜之间的条件键合。还进一步用化学方法重建了具有最强相互作用的特定W-Cu界面,并研究了其原子结构。提出了W-Cu键合机理,并通过第一性原理计算进行了验证。上述方法有望成为深入理解不互溶复合材料的通用方法,例如表征掺杂不混溶复合材料和硬质合金中的界面相互作用。
不混溶金属复合材料在现代工业中发挥着不可替代的作用,例如,W-Cu复合材料。研究W-Cu系统的经典威廉希尔官方网站 是电子显微镜和X射线光谱。然而,一些关键的结构和物理信息很难通过这些流行的方法获得,例如连通性。另一方面W和Cu之间的相互作用也是充满争议的领域。
北京工业大学开发了一种新的策略来实验表征W/Cu边界的连通性和相互作用。通过实验所得光谱与interwetten与威廉的赔率体系 光谱进行了比较,发现W/Cu界面的连通性和相互作用具有独特的特征。因此,W和Cu相的连通性可以被量化,而W/Cu界面上的界面结合也可以得到明显的证明。为了进一步了解W/Cu键合的性质,并且采用水化学反应重建了相互作用最强的W/Cu界面。记录了这些界面的原子结构,并通过第一性原理计算对其进行了分析。在此基础上,讨论了强钨铜相互作用的起源。虽然目前的研究工作主要集中在W-Cu复合材料上,但该研究策略适用于任何不相混溶的金属体系,可以揭示传统威廉希尔官方网站 难以获得的关键信息。相关论文以题为“Uncover the mystery of interfacial interactions in immiscible composites by spectroscopic microscopy: A case study with W-Cu”发表在Journal of Materials Science & Technology。
论文链接:
https://doi.org/10.1016/j.jmst.2022.03.014
图1W和Cu粉末的光谱表征。(a)和(b)不同直径W粉末的BF和DF光谱。(c)和(d)不同直径的铜粉的各种直径的铜粉的BF和DF光谱。虚线表示光谱中每个波段的峰值位置。图中的灰色区域表示 WI 和 CuI 波段的范围。BF光谱中的WVI,WVII,CuVI和CuVII在DF光谱中消失,而四个新波段出现。它们分别被标记为WV+,WV-,CuV+和CuV-。因此,WVI,WVII,CuVI和CuVII应来自光反射,而WV +,WV-,CuV +和CuV-应来自散射。WV,WVIII,CuV和CuVIII波段可能具有复杂起源。
图2 W-Cu复合材料的实验和模拟光谱。(a) W-Cu界面的三种潜在情况。(b)(c)W-Cu样品的BF和DF光谱。(d)和(e)计算得到RN值作为样品 1 实验 W 和 Cu BF 和DF光谱的函数。最小 RN值由红色圆圈标记。(f)和(g)具有最小RN的实验和模拟W-Cu BF和DF光谱。 大部分RN来自450-500 nm之间的两个小峰,对应WVI(或CuVI)和WVII(或CuVII)波段
图3 钨与铜相互作用的光谱证据。(a)实验和模拟的W-Cu样品DF/BF光谱。(b) W粉孵育Cu溶液的时间推移-近红外光谱。(c) W粉末与Cu(II)溶液孵育后的DF图像。(d)含有铜晶体的代表性区域的放大BF图像。比例尺:10µm。(e)含铜晶体区域的DF/BF光谱。红色虚线是在527nm。
图4 W-Cu相互作用的晶体学表征。(a)(b)(c)(d)附着一层薄铜的W颗粒的TEM、HR-TEM图像、衍射图和EDS元素映射。(e)在光学显微镜中发现的铜晶体的TEM图像选定区域衍射图绿色(f)衍射图黄色(g)HR-TEM图(h)。(i, j)支撑Cu晶体生长的W的HR-TEM图像。(k) W-W-Cu三叉的HR-TEM图像。目前的显微光谱不仅迅速确定了W-Cu键合的存在,而且可以揭示其对电子结构的影响。
图5 钨铜键合的第一性原理研究。弛豫前后W(110)/Cu(200)和W(110)-d/Cu(200) 的界面结构,(a)黄色方框区域的LCD图和LCDD图,(b)黄色方框区域的LCD图和LCDD图:(a)和(b)中黄色框区域的LDOS。结果表明,W(110)-d/Cu(200)的局部键合增强,应能产生新的光谱特征。
综上所述,研究开发了一种新颖的策略来揭示W-Cu复合材料中尚未通过常规实验威廉希尔官方网站 获得的隐藏信息。首次量化W和Cu相的连通性,反映电子的迁移率。观察到W和Cu之间存在很强的相互作用。表征原子结构,发现W和Cu之间存在条件键合,为了形成相互夹杂的W-Cu层,需要一个无序W表面。第一性原理计算表明,无序W表面能够以较低的能量成本容纳Cu晶体。上述发现可以深入了解W-Cu系统,并为未来的实验设计提供见解。
审核编辑 :李倩
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原文标题:文章转载丨北工大《JMST》:不混溶金属复合材料的界面相互作用奥秘!
文章出处:【微信号:hzwtech,微信公众号:鸿之微】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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