Si二极管用的散热性能出色的小型封装“PMDE”评估-总结

关键要点

・新封装“PMDE”是传统“PMDU”封装的改进版。

・PMDE与PMDU相比实际安装面积减少了约40%，通过将背面电极扩大约1.5倍确保了同等的封装容许损耗，且安装强度提高了1.4倍。

关键要点

・PMDE与PMDU相比实际安装面积减少了约40%，还确保了同等的封装容许损耗，且安装强度提高了1.4倍。

・无线结构消除了浪涌电流导致断线的风险，因此实现了出色的浪涌电流耐受能力（I_FSM）。

・PMDE的结构通过大面积暴露底部电极，能够直接有效地将热量散发到电路板上。

关键要点

・在PCB实际安装状态下，随着铜箔面积的增加，热量变得更容易扩散，因而能够提高散热性能。

・如果铜箔面积过小，PMDE的R_th(j-a)会比PMDU还大，从而无法充分发挥出散热性能。

・随着铜箔面积的增加，PMDE的散热性能提高并会超过PMDU。

・PMDE的散热性能是铜箔面积越厚越能以更小的铜箔面积超过PMDU。

・即使将铜箔面积增加到超过所需面积，由于散热性能饱和也无法获得与面积相称的散热效果，因此应采用合适的铜箔面积。

关键要点

・在此次比较评估中，尽管 PMDE封装的尺寸更小，但其封装温度Tc和效率却达到了与PMDU同等的水平。

・如果效率同等，则可以推断Tj也同等，这表明PMDE虽然尺寸更小，但却表现出与PMDU同等的散热性能。

关键要点

・PMDE封装适用于以SBD为主的众多机型。

・未来，ROHM计划将PMDE封装扩大应用到FRD、ZD、TVS等产品中。