讲座导语
DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称,由三菱电机于1997年正式推向市场,迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧,旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
通过前几期的威廉希尔官方网站 讲座,我们了解了DIPIPM的选型方法和接口电路设计注意事项。通过上一节我们更加直观地了解了DIPIPM的优势在于外围器件少、设计上手快;DIPIPM从600V/2A~75A、1200V/5A~75A内部基本结构和外围接口电路的设计基本一致,只要使用其中任意一款DIPIPM,可以方便地拓展到不同功率等级的产品线,系列扩展简单、节省研发资源。对于研发工程师来说,完成外围接口电路的设计后,接下来更为重要难度也更大的工作是进行PCB布局/布线设计,本节的主要内容是介绍DIPIPM的PCB布局/布线应用要点。
3.4.1DIPIPM 的PCB设计要点
对于DIPIPM来说,由于其内置了HVIC、LVIC用于IGBT的驱动和保护等诸多功能,因而其电路设计相较采用分立器件的功率变换装置会更简单、设计周期更短,但其PCB设计也能体现出硬件工程师对功率器件原理的理解及PCB布线的经验。
DIPIPM作为典型的功率器件,始终处于高温、高压、大电流、高速开关的状态,其工作的稳定性和PCB布线密切相关,PCB布线的好坏不仅影响DIPIPM的可靠性,同时也决定了整个PCB的安全、EMC(电磁兼容)等关键指标。为了帮助工程师设计出高可靠性的PCB线路板,三菱电机在相关产品应用手册中对DIPIPM周边的布线应用要点有较为详细的介绍,并且为了更直观地展示应用DIPIPM的PCB设计要点,三菱电机为各个封装的DIPIPM设计了专门的演示板供工程师参考,如下图1所示。
图1|应用DIPIPM的PCB演示板
DIPIPM的接口电路设计是相关PCB布线的基础,PCB设计之前需要对接口电路的功能进行详细的了解,不同的接口电路对布线的要求有所不同,如信号驱动部分属于弱电信号,PCB走线对电流承载能力要求低;而自举电路部分属于高电压的强电,这部分PCB走线需要与弱电信号保持足够的电气距离。以第6代超小型DIPIPM为例的典型接口电路及相关PCB布线设计注意事项见下图2所示。
图2|第6代超小型DIPIPM典型接口电路
PCB设计注意事项
旁路电阻(电流检测电阻)尽量靠近NU/NV/NW端子放置,尽量减小NU/NV/NW端子配线的长度。
功率地和控制地在N1位置单点相连(尽量使功率地和控制地不要重叠走线)。
短路保护端子的配线尽量短,RC滤波电路放在CIN端子附近。
输入控制信号不在功率地、高压电路走线附近配线(即使在电路的不同层),输入控制信号的配线尽量短,若其配线较长,建议在输入端子附近加RC滤波电路,注意插入RC滤波电路时,输入端子的信号电压值有可能减小,要确认输入信号电压满足触发阈值的要求。
高压侧控制电源地的配线应与U、V、W输出的配线分开走线(针对超小型)。
为防止控制电源电压浪涌噪声引起的过压损坏,在控制电源端子与其地端子附近加齐纳二级管和陶瓷电容。
尽量缩短控制地配线的长度。
P-N1端子附近加0.1~0.22μF的浪涌吸收电容,电解电容的端子与P、N1端子之间的配线长度尽可能加粗、缩短。
PCB布线设计要点
在了解了DIPIPM的PCB设计相关注意事项后,就可以进行PCB布线了。不同封装的DIPIPM模块,其接口电路基本相同,因而其PCB设计注意事项也基本相同;管脚定义及排列稍有不同,实际布线时需要根据模块具体的封装及管脚排列进行相应的布线;由于不同的DIPIPM其电压、电流规格不尽相同,具体的PCB布线方式也需要根据规格不同进行相应调整,比如电流越大的DIPIPM,其主电流走线也需要相应加宽。下图3是以超小型为例的DIPIPM的PCB布线举例及其应用要点,其它规格的DIPIPM的PCB布线设计要点可以以此为基础进行相应调整。
图3|超小型DIPIPM PCB布线设计要点
PCB设计不良导致的故障举例
审核编辑:汤梓红
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原文标题:第12讲:DIPIPM™的PCB设计(1)
文章出处:【微信号:三菱电机半导体,微信公众号:三菱电机半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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