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电子装联焊接工艺简介

1770176343 来源:半导体封装工程师之家 2023-01-29 16:15 次阅读

锡焊方式从微观角度来分析锡焊过程的物理/化学化,锡焊是通过“润湿”,“扩散”,“冶金”三个过程完成的。焊料先对金属表面产生润湿,伴随着润湿现象发生,焊料逐渐向铜金属扩散,在焊料与铜金属的接触界面上生成合金层,使两者牢固的结合起来。

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原文标题:电子装联焊接工艺简介

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