MAX5860/MAX5862热模型考虑

本指南介绍封装热模型，并讨论MAX5860和MAX5862、高密度下行电缆QAM调制器、数字上变频器（DUC）和RF数模转换器（RF-DAC）器件的设计考虑因素。

散热注意事项

MAX5860和MAX5862是高性能、高集成度器件，采用紧凑的12mm x 17mm封装。正确设计热系统以将结温保持在安全工作范围内非常重要。封装中有两个电路：数字上变频器（DUC）和数模转换器（DAC）。本指南介绍了一种测量两个电路内部结温的方法。

热系统设计必须满足以下两个条件才能安全运行：

DUC 的结温 （T杰杜克) 必须保持在110°C以下。

DAC的结温（T加达克) 必须保持在110°C以下。

根据系统应用，满足这两个条件可能需要散热器和/或冷却风扇。DUC和DAC的功率在MAX5860数据资料和MAX5862数据资料中都有规定。

封装热模型

为了进行彻底的热分析，需要了解封装结构及其材料成分。封装结构和材料组成见表1，基板结构和材料组成见表2。

封装和基板组件材料的热性能列于表3中。

此数据可用于创建用于热仿真的封装热模型。根据要求，Maxim Integrated 将为能够访问 FloTHERM 仿真器工具的用户提供 FloTHERM 热模型。请联系您的美信集成代表。®

DUC 结温测量

杜克结温（T杰杜克）通过热敏二极管测量，在MAX5860数据资料和MAX5862数据资料中有说明。DUC温度可以在系统运行中连续测量。使用MAX6642温度传感器测量DUC温度的推荐方法见图1。

图1.MAX5860/MAX5862结温测量

DAC 结温测量

DAC结温（T加达克） 使用图 1 所示的 SE 引脚电路通过 ESD 二极管进行测量。DAC温度测量只能在热系统设计阶段进行。在正常系统操作期间不应进行测量。

测量DAC的温度，从SE引脚拉出1mA电流，同时测量SE引脚的电压。如果SE引脚上的电压<-0.6V （相对于GND），则DAC的温度<110°C，DAC在安全T下工作加达克范围。为了将温度保持在0°C至110°C的允许范围内，SE引脚上的电压应在以下范围内：-0.78V

审核编辑：郭婷