先说说Digi XBee模块的分类,从频段、扩频威廉希尔官方网站 、封装、天线接口、发射功率几个方面划分:
一、针对XBee Pro 900HP型号主要有:
看到这么多的型号,是不是有点迷糊呢?可以看看实物图来理解下:
可以总结如下:
1、XBee Pro 900HP的产品型号是:XBP9B-xxyT-zzz;
其中:
(1)xx:DM对应DM固件(DigiMesh协议),DP对应DP固件(PTMP协议);
(2)y:S对应RPSMA天线,U对应U.FL天线。注意:采用不同的天线形式需要考虑和外壳的连接问题,比如采用RPSMA天线,需要对应外壳处开孔,保证RPSMA天线头能引出来;而采用U.FL天线,需要考虑增加个RPSMA转U.FL馈线。
(3)zzz:可以是002或022等,对应北美版或澳洲版等。注意:002和022之间不能相互通讯。
(4)只有TH一种封装形式,对应产品型号里的“T”。
2、产品贴纸上有MAC地址,这个可以通过AT命令读SH、SL获得。
二、针对XBee3模块,产品型号主要有:
对照产品图片理解下:
可以总结如下:
1、XBee3模块的产品型号是:XB3-24xxyz-w;
其中:(1)XB3表示是XBee3这个产品类;
(2)24表示是2.4GHz频段;
(3)xx:Z8表示是ZigBee协议,DM表示是DigiMesh协议,A表示是802.15.4协议;
(4)y:R表示是RF Pad天线,U表示是U.FL天线,C表示是chip天线,P表示是PCB天线,S表示是RPSMA天线。
(5)z:M表示是micro表贴封装,T表示是TH直插封装,S表示是SM标贴封装。
(6)w:带J表示是普通型,不带J表示是增强型。
2、XBee3模块,支持ZigBee、DigiMesh和802.15.4三种协议;
3、分为普通型和增强型两个大类,其中普通型的产品型号后加“J”;
4、XBee3模块有3种封装形式,其中micro表贴封装是XBee3模块本体,而TH直插封装和SM标贴封装都是为了兼容以前的封装设计的。
最后简单做个小结:
1、XBee模块的型号命令还是很有规律的,也比较好记忆,当然前提是你要搞清楚产品型号里各个字母和数字的含义;
2、非要说有什么不足之处的话,就是Digi没给出来一个完整的、适合各个系列的“命名规则”出来。
审核编辑:汤梓红
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原文标题:看图细说Digi XBee模块型号
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