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PCBA过波峰焊板上铜皮鼓包讨论

现代电子装联工艺威廉希尔官方网站 交流平台 来源:现代电子装联工艺威廉希尔官方网站 交 作者:现代电子装联工艺 2023-01-09 10:14 次阅读

正 文

小叶子:请教各位一个问题,我这边有个PCBA,板上电压1500V电流单个引脚100A左右,2mm的4层板,过波峰焊时看到板上铜皮鼓包,波峰焊炉温269,请问是什么原因呢。

刘老师:炉温用到上限但也不至于引起铜箔气泡的、何况前面已经SMT回流过了、上图看看

小叶子;画圈的就是鼓包的,绿油颜色都变了

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刘老师:不知道是否与大面积铜箔+密集过孔有关、过孔内壁粗糙容易引起局部分层的、层预热梯度降低会有改善吗?也就是需要足够穿透性的预热效果再过波峰,毕竟板厚2.0了,通常IR预热效果不好、上下全热风的比较好、因为铜箔对IR有反射、受热不容易均匀。OSP、HASL还是镍金表面处理?

凡先生:有没有可能是过波时,过孔散热不良引起的鼓包?或者 pcb 基材 tg 值过低引起的鼓包?

小叶子:图片里是此板的相关参数,谢谢

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刘老师:也许HASL已受损了、只是回流焊升降溫速率没波峰焊大,切片才能看到过孔的情况,那里的过孔有断裂吧?

小叶子:原先的切片如图片

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刘老师:这块板的热平衡难度很大、铜箔都加厚的、铜柱和汇流排影响力那是相当的大、事前做个热流场仿真会发现很多问题的

廖小波:在你上面那张图片中,100A/1500V的功率型电流,就是通过箭头所指的那些焊针和焊盘,以及印制导线传输的吗?

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小叶子:是的

廖小波:我几乎不敢相信,这款印制板组件能通过热设计仿真!你们这款PCBA,承载的100A/1500V电流,是瞬态?还是稳态电流?你们测试过吗?板子在“通电工作”时,表面温度是多少℃度?

你说这款PCBA波峰焊后板面铜箔起泡,你确认过吗?你们PCB设计文件(加工要求)对基板的Tg(玻璃态转化温度)值要求是多少℃度,板实际使用的板材Tg值是多少℃度。

小叶子:是TG170的

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廖小波:我用这张图初略测算了一下,你们这款四层板的各层铜箔大略在120um~160um之间。这种2mm厚的多层板要通过你提供的269℃将那么粗的焊针焊透,时间一定不会很短!在这种情况下,焊接面宽大的铜箔电路要起泡,在所难免!你确认一下,“铜箔起泡”是不是仅仅发生在焊接面?

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小叶子:

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廖小波:这款PCB的设计者是用了心的!有热设计的理念!PCBA波峰焊接质量也不错!

审核编辑 :李倩

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原文标题:PCBA过波峰焊板上铜皮鼓包讨论

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