如何测试半导体集成电路引线牢固性？

半导体集成电路引线牢固性测试是检查器件的引线、引线镀涂、引线焊接和密封承受施加于引线和密封上的弯曲应力的能力。这些应力在器件的实际使用和组装过程中，或在环境试验前用中等弯曲应力对引线进行预处理时，是完全可能出现的。下面__【科准测控】__小编就来介绍一下半导体集成电路引线牢固性试验的试验程序以及威廉希尔官方网站 参数还有引线牢固性说明！

半导体集成电路引线作为集成电路封装的主要结构材料，引线框架在电路中发挥着重要作用，其主要功能有：

1. 连接外部电路和传递电信号；
2. 向外界散热，发挥导热作用；
3. 支撑和固定芯片的作用，其外壳整体支撑框架结构通过IC组装而成，保护内部元器件。可见，引线框架在集成电路器件和各组装程序中作用巨大。

科准测控多功能推拉力测试机广泛用于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、大尺寸PCB测试、MINI面板测试、大尺寸样品测试、汽车领域、航天航空领域、军工产品测试、研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

威廉希尔官方网站 参数

测试精度 ：±0.1%

X轴有效行程：220MM（标准机型）可按需定制

Y轴有效行程：155MM（标准机型）可按需定制

Z轴有效行程：66MM（标准机型）可按需定制

平台夹具：平台可共用各种夹具，按客户产品订制

操作特点：双摇杆控制机器四轴运动，操作简单快捷

外形尺寸：L660W355H590(MM)

净重：70KG

电源：220V50/60HZ.≤2KW

气压：0.4-0.6MPA

多种测试夹具(可按客户需求定制夹具，满足各种封装测试要求)

试验程序

每条受试的引线或引出端都要受到6.3.1～6.3.5规定的足以使其弯曲的力。试验器件的任何数量的引线或全部引线可以同时弯曲。排列成行的引线可一次弯曲一行。每条引线应按下述循环进行弯曲，即∶在一个方向上弯曲成规定的弧形，再恢复到原来位置。全部弧形应在同一个平面上而又不会限制引线的活动。

1、弯曲方向

试验引线应在最易弯曲的方向上弯曲。如没有最易弯曲的方向，可在任何方向弯曲。引线弯曲时不应接触其他引线。如这种接触是不可避免的，试验引线就应朝与规定角度相反的方向弯曲，再恢复到其原来的位置。

2、成型引线的预处理程序

当通常的直引线（包括双列结构的交错式引线）处在成型状态时，如果是在引线镀涂后成型的，并且至少能使引线象规定的弯曲那样成为永久性的形变，引线的成型操作就可作为可接受的预处理。

3、易弯曲和半易弯曲引线（如扁平外壳和轴向引线金属圆形外壳）的试验程序3.1 易弯曲引线

如果引线的截面模量在最易弯曲的方向上小于或等于截面为0.15mm×0.51mm的矩形引线的截面模量，这样的引线应视为易弯曲的。直径小于或等于0.51mm的圆引线也应视作易弯曲的。易弯曲的引线应弯成弧形，除另有规定外，在引线离封接部位3.05mm±0.76mm处的弯曲角度至少应为45。

3.2 半易弯曲的引线

如果引线的截面模量在最易弯曲的方向上大于截面为0.15mm×0.51mm的矩形引线的截面模量，这样的引线应视为半易弯曲引线。半易弯曲引线在插装或其他应用时，可能要被弯曲。除6.3.5规定之外，直径大于0.51mm的圆引线也视为半易弯曲引线。除另有规定外，半易弯曲引线应弯曲成弧形，在引线末端的弯曲角度至少为30°。

4、双列封装和针栅阵列封装引线的试验程序

双列直插式封装引线具有一个以上的截面模量，插装时其引线通常并行排列而与封装底部成90°。双列直插式封装引线应向内弯曲成一个角度，这个角度应足以使引线保持15°的永久弯曲。对于外形1 和2，应从引线末端到第一弯曲处测量弯曲角度（见图 1）；对于外形3，应从引线末端到安装平面测量弯曲角度（见图1）；对针栅阵列封装，应使相对边上位于外侧的一列受试引线弯曲一个角度，该角度足以（即去掉应力后）使引线保持15°的永久弯曲。弯曲角指与引线正常位置间的夹角。应该在接近安装平面处进行弯曲。在初始弯曲结束后，引线应恢复到接近原来的位置。

5、刚性引线或引出端的试验程序

如果引线或引出端在安装时不需进行弯曲，且没有包括在63.3或6.3.4中的引线，则视为刚性引线。除另有规定外，符合本条说明的引出端的器件应按常规安装操作和卸除。当正常安装/卸除会引起引出端损伤（如引出端熔焊、绕接），则不必进行预处理。

6、失效判据

去掉应力后，放大10倍～20倍检查时，在引出端（引线）和器件本体之间的断线、松动或相对移动都被视为器件失效。当有规定时，目检后应进行试验后测量（见6.4）。当上述程序用作其他试验的预处理时，可在该试验或试验程序结束时进行这些测量。

说明

有关的订购文件应规定以下内容∶

1. 与上述规定不同时，应规定弯曲的弧度
2. 与上述规定不同时，应规定试验的程序；
3. 与上述规定不同时，应规定引线的数目、选择方法及检查的程序；
4. 适用时，进行的试验后测量（见6.3.6）。

以上就是__【科准测控】__小编给大家介绍的半导体集成电路引线牢固性功能以及测试程序了，希望能给大家带来帮助！科准专注于推拉力测试机研发、生产、销售。广泛用于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、大尺寸PCB测试、MINI面板测试、大尺寸样品测试、汽车领域、航天航空领域、军工产品测试、研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。如果您有遇到任何有关推拉力机、半导体集成电路等问题，欢迎给我们私信或留言，科准的威廉希尔官方网站 团队也会为您免费解答！

审核编辑 黄昊宇