PCB布线时应考虑的因素

一．焊盘大小

焊盘中心孔要比元件引线直径稍大一些，焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于 (d+1.2mm)，其中d为引线径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取 (d+1.0mm)。

二．印刷电路板电路的抗干扰措施

1.电源线设计

尽量加粕电源线宽度，减少环路电阳。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助干增强抗噪声能力

2.地线设计

数字地与interwetten与威廉的赔率体系 地分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点电联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状的大面积铜箔.

接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪声性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上

只由数字电路组成的印制板，其接地电路构成闭环能提高抗噪声能力.

三．去耦电容配置

电源输入端跨接10 ~ 100uF的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~ 10pF的钜电容对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的元件，如RAM、ROM存储元件，应在芯片的电源线和地线之间接入去糖电容。电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。

在印制板中如有接触器、继电器、按钮等元件，操作它们时会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2k，C取2.2 ~ 47uF。

CMOS的输入阳抗很高，目易受感应，因此在使用时对不使用的端口要接地或接正电源.

四、各元件之间的接线

印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上总地线必须严格按”高频一中频一低频”逐级按”弱电到强电”的顺序排列原则，不可随便翻来覆去乱接。在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位置是否正确。

审核编辑：汤梓红