特斯拉中央计算模块拆解及其供应链全景图

前段时间，外网对特斯拉Model S Plain上最新的计算平台进行了拆解，相较于Model 3上的计算平台，有比较大的变化。特斯拉的硬件迭代速度是真的快，不得不感叹。

首先，我们来回顾一下特斯拉在信息娱乐系统和自动驾驶系统Autopilot的迭代时间轴：

图1 特斯拉Autopilot和信息娱乐系统迭代时间轴（来源：汽车电子设计）

图2HW3与HW2.5的对比 据悉，特斯拉在Model S Plain上新一代的计算平台又做了更新。其中自动驾驶控制单元还是HW3，但是信息娱乐系统又做了大变更。下面，我们一一道来。 首先从整体来看，新的计算单元有4块PCB板，分别是信息娱乐主板，LTE通信模组板，HW3，GPU板。散热方式与Model 3上的上一代一样，采用液冷。 其中最大的变化是信息娱乐控制单元，主控芯片又换了，从intel换成了AMD。型号为AMD Ryzen YE180FC3T4MFG（4 核 为45W的Ryzen Embedded）每个核 512 KB L2 缓存，4 MB L3 缓存。 其他的主张芯片型号如下：

图3 移动通信模块和MCU主板正面（来源：Astroys）

图4 MCU主板反面布局（来源：Astroys）

图5 GPU板（来源：Astroys）

特斯拉供应链全景图

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审核编辑 ：李倩