钻头在旋转过程中移动 PCB 钻孔工艺;
盖资料选择不当, 这让软硬都不舒服;
基材膨胀和收缩导致孔比特偏差;
使用的匹配定位工具使用不当;
钻孔不当时设定压脚, 敲击销使生产板移动;
钻机运行过程中发生共振;
夹头脏污或损坏;
生产板, 面板或整个堆栈的偏移孔偏移;
钻头接触盖板时滑动;
引导钻头向下时,盖板铝表面的划痕或折痕会产生偏差;
无引脚;
不同的起源;
胶带粘贴不牢固;
钻床的X轴和Y轴移动偏差;
程式有问题。
解决方案:
(1) a、检查主轴是否偏转;
b、减少层压板的数量,通常双面层板的数量是钻头直径和PCB多层层压是钻头直径的2到3倍;
c、提高钻孔速度或降低进给速度;
d、检查钻头是否符合工艺要求,否则重新磨尖;
e、检查钻头与钻柄的同心度是否良好;
f、检查钻头与弹簧卡盘之间的固定状态是否紧固;
g、检查并纠正钻台的稳定性和稳定性。
(2)选择高密度0.50mm石灰盖或更换复合盖资料(上下两层为铝合金箔,厚度为0.06mm,中间为纤维芯,总厚度为0.35mm)。
(3)根据板材的特点,在钻孔之前或之后进行烤盘处理(一般为145℃±5℃,烘烤4小时)。
(4)检查或检查刀具孔的尺寸精度以及上定位销的位置是否偏移。
(5)检查并重置压脚高度。正常压脚高度为距板面0.80mm,是钻孔的最佳压脚高度。
(6)选择适当的钻孔速度。
(7)清洁或更换夹头夹头。
(8)面板中没有安装插脚,控制板的插脚过低或松动,需要重新定位和更换。
(9)选择合适的进给速度或弯曲强度更好的钻头。
(10)用一个没有折痕的平面更换铝盖板。
(11)按要求钉板。
(12)记录并验证来源。
(13)将胶带以90度直角贴在电路板边缘。
(14)回响,通知机器维修厂调试和维修钻机。
(15)检查和验证,并通知项目进行更改。
审核编辑 :李倩
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原文标题:PCB钻孔位置偏差、移位、错位的原因和处理
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