使用1-Wire实现灵活的机电接触应用

本应用笔记将介绍使用1-Wire器件创建机电接触解决方案的基础知识。然后，它提供了示例用例和示例组装模块。

介绍

为传统的非电子外设和耗材添加电子功能是一项常见的应用要求。这通常是由系统要求驱动的，包括校准数据的存储、制造信息或外围设备、附件或耗材的原始设备制造商 （OEM） 身份验证。除了选择合适的IC功能集为这些应用提供安全性和存储器外，还需要一种可靠且经济高效的解决方案，将IC连接到外设，并在外设和主机系统之间建立机电连接。

对于标准平面，Maxim提供专利1-Wire触点封装®解决方案，也称为 SFN 包。Maxim目前为该封装提供三种不同尺寸的选择，为将1-Wire IC连接到非电子外设并结合可靠的机电接触面提供了一种经济高效的方法。

图1.1 线 SFN 触点封装尺寸（毫米），底视图。

超越 SFN 包

对于需要连接到柔性表面、轮廓表面或更大连接触点的应用，Maxim的1-Wire IC可用于IC和柔性印刷电路板（PCB）模块解决方案。1-Wire接口的引脚数减少，将模块解决方案的触点数量简化为仅两个用于IO和GND的触点焊盘。通过添加粘合背面，这些柔性模块可以很容易地应用于大多数表面。

真实世界示例

图2.示例柔性模块。

图3.示例电路。

图4.使用灵活模块的示例应用程序。

选择柔性PCB供应商

表 1.用于机电接触封装的典型1-Wire器件

审核编辑：郭婷