随着单一芯片的晶体管数达到百亿级别,几乎逼近摩尔定律的极限,想要通过堆叠晶体管的方式实现芯片算力、性能提升的目的也愈加艰难。为了突破物理层面上的威廉希尔官方网站 难点,同时也为了实现芯片制造过程中成本的进一步优化,Chiplet异构集成威廉希尔官方网站 逐渐成为了业内的焦点。为了让大家更深入的了解Chiplet威廉希尔官方网站 ,今年12月起,智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「Chiplet威廉希尔官方网站 系列直播课」。
12月19日(周一)晚19点,芯动科技威廉希尔官方网站 总监高专应智东西公开课的邀请,将围绕《跨工艺、跨封装的Chiplet多芯粒互连挑战与实现》这一主题,从Chiplet趋势下的多芯互连威廉希尔官方网站 发展现状、跨工艺/跨封装的Chiplet连接难点、兼容UCIe标准的Innolink Chiplet连接解决方案和SoC设计案例等方面进行系统讲解。
芯动科技聚焦计算、存储、连接三大赛道,提供跨全球各大工艺厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力)从55纳米到5纳米的全套高速混合电路IP核和IP相关芯片定制解决方案。芯动科技率先推出了国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink Chiplet,这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功。该方案不仅支持标准封装和先进封装,还可以支持短距PCB场景,在多种应用场景下,具备低延时、低功耗、高带宽密度以及超高性价比的优势。涵盖D2D、C2C、B2B等连接场景,提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试方案等全栈式服务。
本次讲解将以视频直播形式进行,由主讲与问答两部分组成,其中主讲40分钟,问答为20分钟。
直播课信息
直播主题:
《跨工艺、跨封装的Chiplet多芯粒互连挑战与实现》
内容提纲:
1、Chiplet趋势下的多芯互连威廉希尔官方网站
发展现状
2、跨工艺、跨封装的Chiplet连接难点
3、兼容UCIe标准的InnolinkChiplet连接解决方案
4、基于InnolinkChiplet的SoC设计案例
主讲人:高专
高专,芯动科技威廉希尔官方网站 总监,拥有多年行业顶尖高速IC开发经验,涉及Chiplet/DDR5/LPDDR5/5X/GDDR6/6X/HBM3等行业高精尖威廉希尔官方网站 ;开发的高端DDR系列的IP,已成功应用于超过30亿颗 SoC芯片;带领团队率先攻克全球顶级难度的GDDR6/6X高带宽数据瓶颈,并成功首发商用量产;拥有50次以上流片验证经历,率队定制多款芯片,全部一次成功量产。
直播信息:
直播时间:12月19日(周一)晚19点
直播地点:智东西公开课知识店铺
如何报名对本次讲解感兴趣的朋友,可以扫描下方二维码添加小助手艾米进行报名。已经添加艾米的老朋友,可以给艾米私信,发送“Chiplet03”即可报名。
同时为了便于交流,针对「Chiplet威廉希尔官方网站 系列直播课」还将设置专属交流群,并邀请主讲人入群。想要加入交流群与主讲人认识的朋友,也可以添加艾米进行申请。
关于智东西公开课
「智东西公开课」专注于新兴威廉希尔官方网站 应用案例讲解,课程的讲师来自各领域国内外头部企业,同时也涵盖了哈佛大学、CMU、加州大学洛杉矶分校、南洋理工大学、 新加坡国立大学、蒙特利尔Mila、北京大学、清华大学、香港中文大学等国内外知名高校的专家学者。
旗下有「超级公开课」和「主题系列课」两条产品线。「主题系列课」已经陆续推出「智能家居系列课」、「自动驾驶系列课」和「AI芯片系列课」;
「超级公开课」侧重邀请在全行业或者垂直领域有巨大影响力的大公司、上市公司或独角兽进行专场讲解,目前已先后推出大疆、亚马逊、NVIDIA、优必选、京东、海尔、中天微、IBM、腾讯共计22场企业专场讲解。
芯动科技(Innosilicon)是一站式IP和芯片定制及GPU领军企业,聚焦计算、存储、连接等三大赛道,提供跨全球各大工艺厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力)从55纳米到5纳米全套高速混合电路IP核和IP相关芯片定制解决方案。成立16年来,芯动已与全球数百家知名公司合作,授权逾80亿颗高端SoC芯片进入规模量产,拥有百分百一次成功的业界口碑和百万片晶圆授权量产的骄人业绩,公司在武汉、珠海、苏州、西安、北京、上海、深圳、大连、成都等地均设立了分部,拥有完备的研发和服务支持体系,高效助力客户产品从概念到规模量产。客户的成功就是我们的成功!芯动风华系列GPU瞄准商用市场,响应客户需求,通过不断升级GPU内核,打造体验流畅的GPU处理器产品。先后推出了“风华1号”4K级多路服务器GPU、“风华2号”4K级三屏桌面和嵌入式GPU,性能强劲,跑分领先,功耗低,自带AI计算能力,全面支持国内外CPU/OS和生态。16年来,芯动科技始终致力于赋能全球数字化创新,保持合规化运作,从IP到测试,从设计到量产,从芯片到系统,我们用各种灵活共赢的商业模式,全方位服务于全球客户及开发者,助力合作伙伴快速实现产品成功。
*了解更多IP和ASIC定制,请访问芯动官网或垂询Sales@innosilicon.com.cn;客户的成功就是我们的成功,芯动竭诚为您服务。
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联系方式|18502769661
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原文标题:跨工艺、跨封装的Chiplet多芯粒互连挑战与实现|智东西公开课预告
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