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多层共烧陶瓷威廉希尔官方网站

jf_tyXxp1YG 来源:中科聚智 作者:中科聚智 2022-12-15 16:15 次阅读

1 什么是陶瓷?

1

什么是陶瓷?

简单地说,“烧制黏土的产品(陶瓷工业产品)”都可以叫做“陶瓷(Ceramics)”。也有将玻璃和水泥放在炉中烧制的陶瓷产品。

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在JIS R1600(精密陶瓷关联用语)中对精密陶瓷有如下定义:

“为充分发挥产品所需的功能,严格控制产品的化学成分、显微组织、形状及制造工艺,将其生产出来”。这一类的陶瓷产品主要由非金属的无机物质构成。

2

陶瓷的优缺点

优点有“耐热性、耐磨损性、耐腐蚀性”等,这些方面的优点比其他材料更突出。但是最大的缺点就是“脆”。

陶瓷对机械冲击和冷热冲击的抗性较低;但是也有能够克服这些缺点的陶瓷产品。

3

什么是陶瓷基板?

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①保护芯片不受外界影响;

②基板内有电气回路,连接芯片与外部。

特性:

耐冲击

耐药物

耐环境

在各个领域发挥作用:

产业

通信网络

交通工具

消费品

医疗

01

多层陶瓷基板的特征?

01优秀的材料特性■丰富的陶瓷材料■机械特性—高强度、高刚性(高杨氏模量) —热膨胀系数接近硅■热特性—高热导率■电特性—低tanδ 02设计灵活度

■多层结构

■带腔体结构

■埋孔结构

京瓷多层陶瓷基板的多种结构可帮助实现设计的灵活性。

03小型化/扁平化设计

京瓷拥有精密、细致的设计规则。

04对应各种封装形式

■1次封装:W/B , Flip chip

■2次封装:LCC, SMD, QFP, PGA, DIP

02

多层陶瓷基板的基本结构?

■无形变

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■根据客户需求,可以应对各种构造的管壳

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■层叠结构,可实现设计灵活自由度

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03

多层陶瓷基板究竟是什么呢?

根据客户的要求,我们准备了各种材料。

按材料系整体分类,可以分为HTCC(High TemperatureCo-Fired Ceramic)和LTCC(Low TemperatureCo-Fired Ceramic),接下来我们将为大家详细介绍这两大分类的具体特征↓

HTCC

⊙Alumina

KC材料Code:

A440、A473、A443、AO610W、AO630、AO700、AO800

特征:

・高温烧结

・高刚性材料

・热膨胀比较接近Si、7.0(ppm/K)左右

・导体材料基本上是W和Mo,但是也有使用对应低阻抗的CuW材料

・模具等可用AgCu钎焊

⊙AlN

KC材料Code:

AN242、AN276

特征:

・高温烧结

・高散热材料(150~170W/mK)

・热膨胀比较接近Si、5.0(ppm/K)左右

・模具等可用AgCu钎焊

LTCC

⊙LTCC

KC材料Code:

GL330、GL570、GL580、GL771、GL773

特征:

・低温烧结

・导体材料主要为Cu

・具备优良的材料特性(介电常数、介电损耗)、适用于高频高速的材料

・能够形成电容/电感图案

・持有高热膨胀/地热膨胀等稀有材料

3 多层共烧陶瓷的工艺

膜带成型

首先,需要将原材料制成膜带。

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粘贴框架

因为烧结前的陶瓷很柔软,因此我们需要粘上硬框架以固定形状。

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VIA加工/埋入导体

接下来,我们要加工上下层导通的VIA,埋入匹配的导体。

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印刷涂层

涂层时,我们要使用到丝网印刷威廉希尔官方网站 ,将电气走线的图案印刷在膜带上。

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叠层

接着将每一层都打孔,涂层形成后进行叠层。

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单片化、烧结

烧结之前将基板切割成单片,之后再进行高温烧结。烧结之后陶瓷会变得特别硬。

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单片化

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烧结

电镀

为了确保封装的可靠性,保护导体,需要将露出陶瓷表面的导体镀镍镀金。

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检查、出货

最后我们还会根据客户要求做电气检查、外观检查等,之后再进行装箱出货。

94284e8c-7c0c-11ed-8abf-dac502259ad0.png 检查

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装箱出货

4 多层共烧陶瓷的应用

多层陶瓷的特点 利用了叠层工艺,实现3次元走线是多层陶瓷最大的特点。另外,其材料本身具备的优良的抗药性、气密性、高刚度等性能,能最好地保护芯片。

因此,陶瓷普遍用于芯片和母版之间的电气连接和保护芯片的管壳产品。

陶瓷管壳种类与特性 下表是已量产的部分管壳以及其具备的特征。如果您的产品符合以下5项(及以上)特征,请一定考虑使用陶瓷管壳。让您的产品掌握市场优势,脱颖而出吧~

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陶瓷管壳应用 为了能对应各种用途,京瓷生产出各种类型的半导体用陶瓷管壳。

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审核编辑 :李倩

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原文标题:科普 | 多层共烧陶瓷威廉希尔官方网站

文章出处:【微信号:中科聚智,微信公众号:中科聚智】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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