多层板二三事 | 如何保证PCB孔铜高可靠？水平沉铜线工艺了解下

行业内电镀铜的前处理，一般会用沉铜工艺和导电胶工艺，相对于导电胶工艺的低沉本，华秋坚持用高成本的沉铜工艺，来保证PCB的可靠性。

沉铜，也称化学沉铜，其主要原理是采用化学中的置换反应，在孔壁上沉积一层铜，以作为后续电镀铜的导电引线。常规的沉薄铜，它的厚度一般为 0.5μm 左右。沉铜工艺的质量直接关系到生产线路板的品质，是过孔不通，开路不良的主要来源。

沉铜工艺优势：

1、沉铜采用以活化钯为孔壁铜粘结媒介层，将铜离子以嵌入孔壁的方式，使其牢固的与孔壁树脂及内层铜层连接，增加了抗剥离强度。

2、可耐高温288C°*10秒*3次，且可在+125C°和-25C°高低温环境下持续运行并保证通电畅通。

导电胶工艺缺点：

1、导电胶孔壁/面铜层结合力较差，易导致孔壁铜分离造成孔开路。

2、在高温高湿环境热胀冷缩下其孔壁铜稳定性较差，影响PCB板使⽤寿命。

对比可以看出，沉铜工艺具有更高的可靠性。但由于导电胶工艺成本低（导电胶工艺使用药水比沉铜工艺低10元/平米），很多小型PCB板厂为了追求利润采用导电胶工艺，放弃沉铜工艺，而华秋坚持使用沉铜工艺，保证产品可靠性。

熟悉华秋的朋友可能知道，华秋以高多层板，HDI著称。而对于高多层，高密度，小孔径的PCB板，为了保证镀铜均匀，孔铜可靠，我们则采用了更先进更可靠的水平沉铜线——去毛刺除胶渣水平沉铜线，保证工艺质量及生产效率。

相比于传统工艺的垂直沉铜线，水平沉铜线具有以下显著的优势：

1、生产效率极大提高，交期更快

2、绝佳的镀层覆盖能力,优良可靠的化学铜沉积层

3、沉铜速度快，钯浓度高

4、适合高纵横比板生产，纵横比可做到12:1

5、内层铜与孔铜结合力更佳

6、沉积速率快 ，无粗糙，无镀层分离之情形

7、对于盲孔能沉积良好的化学铜层，做HDI板没压力

华秋去毛刺除胶渣连水平沉铜线

前面提到：沉铜是电镀前处理，完成铜厚后，还需要经过板电和图电两次电镀，PCB通孔电镀是非常重要的环节，为实现不同层的电路导通，需要在孔壁镀上导电性良好的金属铜。

孔铜厚度按IPC二级标准，通常一铜（全板电镀）后的铜厚度为6-8μm，二铜（图形电镀）后孔厚度为14-16μm，所以孔铜厚度在20-24μm之间，加上生产过程中微蚀、喷锡等工序的损耗， 最终孔铜就在20μm左右。

华秋严格按照行业标准执行，保证PCB孔铜厚度不低于20μm，以下是华秋工厂生产的PCB和其工厂生产的PCB，对比看出，华秋生产的PCB孔铜厚度都符合行业标准，也具有显著的优势。

华秋工厂生产的PCB

工厂A生产的PCB

工厂B生产的PCB