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Wire Bonding工艺介绍 压焊工艺的缺陷介绍

1770176343 来源:半导体封装工程师之家 作者:半导体封装工程师 2022-12-01 11:17 次阅读
Wire Bonding (压焊,也称为帮定,键合,丝焊)是指使用金属丝(金线等),利用热压或超声能源,完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接,即芯片与电路或引线框架之间的连接。

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编辑:黄飞

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原文标题:Wire Bonding 工艺介绍

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